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2010년
eng
학술저널
IPACK
655-664 [※수록면이 p5 이하이면, Review, Columns, Editor's Note, Abstract 등일 경우가 있습니다.]
9780791843598 (v.1 : pbk.); 9780791843604 (v.2 : pbk.)
ASME interpack conference 2009
San Francisco, CA
2009; Jul
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IPACK2009-89055 Development of a New Wire Bonding Technology on Integrated Circuit Devices