인쇄 회로 기판(PCB: printed circuit board)에는 다수의 표면 실장 부품(SMD: surface mount device)이 장착되어 상호 연결되며, 이들을 연결하는 배선의 전송 특성이 나빠지면 시스템의 성능이 감소하게 ...
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김창균 (숭실대학교) ; 이성수 (숭실대학교) ; Kim, Chang-Gyun ; Lee, Seongsoo
2018
Korean
KCI등재
학술저널
874-877(4쪽)
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다운로드국문 초록 (Abstract)
인쇄 회로 기판(PCB: printed circuit board)에는 다수의 표면 실장 부품(SMD: surface mount device)이 장착되어 상호 연결되며, 이들을 연결하는 배선의 전송 특성이 나빠지면 시스템의 성능이 감소하게 ...
인쇄 회로 기판(PCB: printed circuit board)에는 다수의 표면 실장 부품(SMD: surface mount device)이 장착되어 상호 연결되며, 이들을 연결하는 배선의 전송 특성이 나빠지면 시스템의 성능이 감소하게 된다. PCB와 SMD를 연결하는 패드는 PCB 전송 특성에 큰 영향을 미치기 때문에 패드의 위치도 최적화되어야 한다. 본 논문에서는 패드 정렬이 PCB 전송 특성에 미치는 영향을 시뮬레이션 하였다. 주파수가 비교적 낮은 경우에는 패드 정렬이 PCB 전송 특성에 큰 영향을 미치지 않지만 주파수가 높아지거나 패드 크기가 커질수록 패드 정렬에 따른 영향이 커진다. 따라서 목표 주파수와 패드 크기에 따라 세심하게 패드 정렬을 선택할 필요가 있다. 특히 12~18 GHz의 Ku-밴드 주파수 대역에서는 기존의 중앙 정렬 패드보다 제안하는 측면 정렬 패드가 전체적으로 유리하다.
다국어 초록 (Multilingual Abstract)
Many SMDs (surface mount device) are mounted and mutually connected on a PCB (printed circuit board). System performance degrades when their transmission characteristics are bad. Pads connecting a PCB and SMDs affects PCB transmission characteristics ...
Many SMDs (surface mount device) are mounted and mutually connected on a PCB (printed circuit board). System performance degrades when their transmission characteristics are bad. Pads connecting a PCB and SMDs affects PCB transmission characteristics significantly, so pad should be properly aligned to optimize impedance matching. In this paper, effects on PCB transmission characteristics are simulated by pad alignment. When frequency is relatively low, pad alignment seldom affect PCB transmission characteristics, but it affects more and more when frequency or pad size becomes larger. Therefore, pad alignment should be carefully chosen based on target frequency and pad size. Especially, the proposed edge-aligned pad is generally more advantageous over the conventional centered-aligned pad in 12~16 GHz Ku-band frequency.
참고문헌 (Reference)
1 J. Hilbertsson, "Simulation and evaluation of an active electrically scanned array (AESA) in Simulink" 2009
2 최민경, "PCB 패드의 곡률에 따른 신호 전달 특성 분석" 한국전기전자학회 20 (20): 416-419, 2016
3 김영기, "An X-band CMOS Doppler Motion Sensor" 대한전자공학회 55 (55): 42-49, 2018
4 C. Kim, "A study on PCB pad for high-speed signal processing for X-band controller" 1-2, 2018
1 J. Hilbertsson, "Simulation and evaluation of an active electrically scanned array (AESA) in Simulink" 2009
2 최민경, "PCB 패드의 곡률에 따른 신호 전달 특성 분석" 한국전기전자학회 20 (20): 416-419, 2016
3 김영기, "An X-band CMOS Doppler Motion Sensor" 대한전자공학회 55 (55): 42-49, 2018
4 C. Kim, "A study on PCB pad for high-speed signal processing for X-band controller" 1-2, 2018
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학술지 이력
연월일 | 이력구분 | 이력상세 | 등재구분 |
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2024 | 평가예정 | 재인증평가 신청대상 (재인증) | |
2021-01-01 | 평가 | 등재학술지 선정 (계속평가) | |
2020-12-01 | 평가 | 등재후보로 하락 (재인증) | |
2017-01-01 | 평가 | 등재학술지 선정 (계속평가) | |
2016-01-01 | 평가 | 등재후보학술지 유지 (계속평가) | |
2015-12-01 | 평가 | 등재후보로 하락 (기타) | |
2011-01-01 | 평가 | 등재 1차 FAIL (등재유지) | |
2009-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | |
2006-01-01 | 평가 | 등재학술지 선정 (등재후보2차) | |
2005-10-17 | 학술지명변경 | 외국어명 : 미등록 -> Journal of IKEEE | |
2005-05-30 | 학술지등록 | 한글명 : 전기전자학회논문지외국어명 : 미등록 | |
2005-03-25 | 학회명변경 | 한글명 : (사) 한국전기전자학회 -> 한국전기전자학회영문명 : 미등록 -> Institute of Korean Electrical and Electronics Engineers | |
2005-01-01 | 평가 | 등재후보 1차 PASS (등재후보1차) | |
2004-01-01 | 평가 | 등재후보 1차 FAIL (등재후보1차) | |
2003-01-01 | 평가 | 등재후보학술지 선정 (신규평가) |
학술지 인용정보
기준연도 | WOS-KCI 통합IF(2년) | KCIF(2년) | KCIF(3년) |
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2016 | 0.3 | 0.3 | 0.29 |
KCIF(4년) | KCIF(5년) | 중심성지수(3년) | 즉시성지수 |
0.24 | 0.22 | 0.262 | 0.17 |