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1998년
eng
학술저널
ELECTRONICS PACKAGING TECHNOLOGY CONFERENCE
119-125 [※수록면이 p5 이하이면, Review, Columns, Editor's Note, Abstract 등일 경우가 있습니다.]
078035141X; 0780351428
Electronic packaging technology
Conference; 2nd
Singapore
1998
0
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SLIM: Third Generation Of Packaging Beyond MCM, CSP, Flipchip And Micro-Via Board Technologies
Trends In Assembly Processes For Miniaturised Consumer Electronics
Testing For Reliability - Relevant Or Misleading?
New Era For High Performance And Low Cost Semiconductor Packaging