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Chao, J. ; Shyy, W. ; Thakur, S. S. ; Sheplak, M. ; Mei, R.
2005년
eng
학술저널
ADVANCES IN ELECTRONIC PACKAGING
2217-2232 [※수록면이 p5 이하이면, Review, Columns, Editor's Note, Abstract 등일 경우가 있습니다.]
0791842002 (pbk.)
ASME/Pacific Rim technical conference and exhibition on integration and packaging of MEMS, NEMS and electronic systems; Advances in electronic packaging
San Francisco, Calif
2005; Jul
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