PC 산업의 파괴적 혁신에 따른 메모리 반도체 산업 기술 대응 전략 = The Future Strategy of Semiconductor Companies with the Disruptive Innovation of PC Industry

다국어 초록 (Multilingual Abstract)

This study proposes the future strategy of semiconductor companies corresponding to the disruptive innovation of PC in-dustry. In addition, this study suggests technological strategy of semiconductor companies according to the disruptive innova-tion from PC industry. This study evaluates the low priced PC by using Hang, et al.(2011)’s framework which consists of three primary criteria such as ‘Market Positioning’, ‘Technology’, ‘Other Favorable Driver’. By evaluating the framework, this study develops the future strategy of semiconductor companies. The findings from the study are as follows. Firstly, Low priced PC could affect the low-end disruption and new market disruption as a disruptive innovation technology. Secondly, memory semiconductor companies could consider tech shrink, application of 450mm wafer process, and development of 3D technology in response to low-end disruption. Also, the companies could consider development of new memory, changing target of main market, and penetration of new market in response to new market disruption.

국문 초록 (Abstract)

본 연구에서는 Christensen, et al.(1997)의 ‘파괴적 혁신 이론’과 Hang, et al.(2011)의 파괴적 혁신 기술 평가 프레임워크를 바탕으로 최근 이슈로 부각되는 초저가 PC와 이에 따른 PC 산업의 파괴적 혁신 현상을 분석하였다. 특히, PC 산업 패러다임의 변화에 민감한 메모리 반도체 분야를 중심으로 대응과제와 전략을 제시하고자 하였다. 본 연구의 결과, 초저가 PC는 Low-end Disruption과 New Market Disruption의 측면 모두에서 파괴적 혁신 기술로서의 특징을 나타내고 있다. 초저가 PC는 개도국 시장, 저가형 개인 컴퓨팅 기기 및 마이크로서버 시장을 공략하며 확산될 것으로 예상되며, 웨어러블 디바이스, 사물인터넷, 스마트인프라 등의 신규 시장에도 침투하면서 기존 PC 시장의 전반적인 패러다임을 변화시킬 것으로 전망된다. 이에 따라 메모리 반도체 업체는 Low-end Disruption 측면에서 미세 공정화, 450mm 웨이퍼 공정 적용, 3D 기술 개발 전략을 고려할 수 있으며, New Market Disruption 측면에서 차세대 메모리 개발, DRAM 시장 타겟 변경, 신시장 진입 전략을 고려할 수 있음을 논의하였다.

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