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1996년
eng
학술저널
SEMICON -TECHNICAL SYMPOSIUM-
133-138 [※수록면이 p5 이하이면, Review, Columns, Editor's Note, Abstract 등일 경우가 있습니다.]
Assembly, packaging and IC technology: SEMICON 96 technical symposium
Annual technical conference; 4th
Singapore
1996; Apr
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A New Soft Solder Dispensing Technique
Experimental Investigation of Wire Diameter Effect on Fine Pitch Ball Bonding
Improved Looping for Gold Ball Bonding
Numerical Prediction of Wire Sweep in IC Packaging