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Kumakura, H. ; Ye, S. ; Gao, Z. ; Zhang, Y. ; Matsumoto, A. ; Togano, K.
2014년
-
0021-4876
1880-6880
SCOPUS;SCIE
학술저널
JOURNAL- JAPAN INSTITUTE OF METALS
287-294 [※수록면이 p5 이하이면, Review, Columns, Editor's Note, Abstract 등일 경우가 있습니다.]
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Effect of Substrate Treatment for Fracture Behavior of TiN Film during Three-Point Bending Test
Preparation of Bi~xSb~2~-~xTe~3 Thermoelectric Thin Films by Electrodeposition from Basic Solutions