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Zeng, X.; Zhou, D.; Cai, W. ELSEVIER 2002 p.3-15
Stresses in thin films and interconnect lines
Gudmundson, P.; Wikstrom, A. ELSEVIER 2002 p.17-29
Ymeri, H.; Nauwelaers, B.; Maex, K.; De Roest, D.; Stucchi, M. ELSEVIER 2002 p.31-37
Streiter, R.; Wolf, H.; Zhu, Z.; Xiao, X.; Gessner, T. ELSEVIER 2002 p.39-49
Electromigration resistance of sputtered silver lines using different patterning techniques
Hauder, M.; Hansch, W.; Gstottner, J.; Schmitt-Landsiedel, D. ELSEVIER 2002 p.51-57
Enhancement of ALCVD TiN growth on Si-O-C and a-SiC:H films by O2-based plasma treatments
Satta, A.; Baklanov, M.; Richard, O.; Vantomme, A.; Bender, H.; Conard, T.; Maex, K.; Li, W. M.; Elers, K. E.; Haukka, S. ELSEVIER 2002 p.59-69
Tantalum carbide and nitride diffusion barriers for Cu metallisation
Laurila, T.; Zeng, K.; Kivilahti, J. K.; Molarius, J.; Riekkinen, T.; Suni, I. ELSEVIER 2002 p.71-80
Correlation between microstructure control, density and diffusion barrier properties of TiN(O) films
Alberti, A.; Molinaro, S.; La Via, F.; Bongiorno, C.; Ceriola, G.; Ravesi, S. ELSEVIER 2002 p.81-87
Copper alloy formation and film properties after annealing of Al/Cu stacks in different ambients
Chen, Z.; Richter, K.; Riedel, S.; Schulz, S. E.; Gessner, T. ELSEVIER 2002 p.89-95
Stress control of sputter-deposited Mo-N films for micromechanical applications
Kattelus, H.; Koskenala, J.; Nurmela, A.; Niskanen, A. ELSEVIER 2002 p.97-105
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