본 실험에서는 Non-Conductive Adhesive (NCA) 와 고분자 범프를 이용한 COG (Chip-on-glass) 접합에 대하여 연구하였다. 산화막이 증착된 Si 기판 위에 고분자 범프를 사진식각 방법으로 형성하고, 고분자 ...
http://chineseinput.net/에서 pinyin(병음)방식으로 중국어를 변환할 수 있습니다.
변환된 중국어를 복사하여 사용하시면 됩니다.
https://www.riss.kr/link?id=A101205096
안경수 ; 김영호 ; Ahn, Kyeong-Soo ; Kim, Young-Ho
2007
Korean
KCI등재
학술저널
33-38(6쪽)
0
0
상세조회0
다운로드국문 초록 (Abstract)
본 실험에서는 Non-Conductive Adhesive (NCA) 와 고분자 범프를 이용한 COG (Chip-on-glass) 접합에 대하여 연구하였다. 산화막이 증착된 Si 기판 위에 고분자 범프를 사진식각 방법으로 형성하고, 고분자 ...
본 실험에서는 Non-Conductive Adhesive (NCA) 와 고분자 범프를 이용한 COG (Chip-on-glass) 접합에 대하여 연구하였다. 산화막이 증착된 Si 기판 위에 고분자 범프를 사진식각 방법으로 형성하고, 고분자 범프 위에 직류 마그네트론 스퍼터링 방법으로 금속 박막층을 증착하였다. 기판으로는 Al을 증착한 유리기판을 사용하였다. 두 종류의 NCA를 사용하여 $80^{\circ}C$에서 하중을 변화시켜가며 접합을 실시하였다. 접합부의 특성을 평가하기 위하여 4단자 저항 측정법을 이용하여 접합부의 접속 저항을 측정하였으며, 주사전자현미경을 이용하여 접합부를 관찰하였다. 신뢰성은 $0^{\circ}C$ 와 $55^{\circ}C$ 사이에서 열충격 실험을 2000회까지 실시하여 평가하였다. 신뢰성 측정 전 접합부의 저항 값은 $70-90m{\Omega}$을 나타내었다. 200MPa 이상의 접합 압력에서는 고분자 범프가 NCA 의 필러 파티클에 의해 손상된 것을 관찰하였다. 신뢰성 측정 후 일부 범프가 fail 되었는데 범프의 fail 원인은 범프의 윗부분보다 상대적으로 금속층이 얇게 증착된 범프의 모서리 부분의 금속층의 끊어졌기 때문이었다.
다국어 초록 (Multilingual Abstract)
We studied a bonding at low temperature using polymer bump and Non-Conductive Adhesive (NCA), and studied the reliability of the polymer bump/Al pad joints. The polymer bumps were formed on oxidized Si substrates by photolithography process, and the t...
We studied a bonding at low temperature using polymer bump and Non-Conductive Adhesive (NCA), and studied the reliability of the polymer bump/Al pad joints. The polymer bumps were formed on oxidized Si substrates by photolithography process, and the thin film metals were formed on the polymer bumps using DC magnetron sputtering. The substrate used was AL metallized glass. The polymer bump and Al metallized glass substrates were joined together at $80^{\circ}C$ under various pressure. Two NCAs were applied during joining. Thermal cycling test ($0^{\circ}C-55^{\circ}C$, cycle/30 min) was carried out up to 2000 cycles to evaluate the reliability of the joints. The bondability was evaluated by measuring the contact resistance of the joints through the four point probe method, and the joints were observed by Scanning Electron Microscope (SEM). The contact resistance of the joints was $70-90m{\Omega}$ before the reliability test. The joints of the polymer bump/Al pad were damaged by NCA filler particles under pressure above 200 MPa. After reliability test, some joints were electrically failed since thinner metal layers deposited at the edge of bumps were disconnected.
참고문헌 (Reference)
1 G.. Norberg, "Very High Density Interconnect Elastomer Chip Sockets" 29 (29): 202-210, 2006
2 C. K. Y. Wong, "Using PDMS microtransfer molding (TM) for polymer flip chip" 652-657, 2003
3 . W. Prather, "U.S Patent, 7,109, 107, 9" 2006
4 S. -M. Chang, "U.S Patent, 5,393,697,2" 1995
5 M. Takeichi, "Trend of solder-less Joint in Flip Chip Bonding" 168-172, 2001
6 Y. -T. Hsieh, "Reliability and failure mode of chip-on-flim with non-conductive adhesive" 157-160, 2002
7 H. -C. Cheng, "Process-dependent contact characteristics of NCA assemblies" 27 (27): 398-410, 2004
8 J. Liu, "Overview of conductive adhesive joining technology in electronics packaging applications" 1-18, 1998
9 W. -Y. Zhang, "Novel room temperature first level packaging process for microscale devices" 123 (123): 646-654, 2005
10 R. H. Estes, "Flip-chip packaging with polymer bumps" 20 (20): 103-108, 1997
1 G.. Norberg, "Very High Density Interconnect Elastomer Chip Sockets" 29 (29): 202-210, 2006
2 C. K. Y. Wong, "Using PDMS microtransfer molding (TM) for polymer flip chip" 652-657, 2003
3 . W. Prather, "U.S Patent, 7,109, 107, 9" 2006
4 S. -M. Chang, "U.S Patent, 5,393,697,2" 1995
5 M. Takeichi, "Trend of solder-less Joint in Flip Chip Bonding" 168-172, 2001
6 Y. -T. Hsieh, "Reliability and failure mode of chip-on-flim with non-conductive adhesive" 157-160, 2002
7 H. -C. Cheng, "Process-dependent contact characteristics of NCA assemblies" 27 (27): 398-410, 2004
8 J. Liu, "Overview of conductive adhesive joining technology in electronics packaging applications" 1-18, 1998
9 W. -Y. Zhang, "Novel room temperature first level packaging process for microscale devices" 123 (123): 646-654, 2005
10 R. H. Estes, "Flip-chip packaging with polymer bumps" 20 (20): 103-108, 1997
11 F. G. Shi, "Electrical conduction of anisotropic conductive adhesives: effect of size distribution of conducting filler particles" 2 (2): 263-269, 1999
12 W. -Y. Zhang, "Elastomer-supported cold welding for room temperature wafer-level bonding" 741-744, 2004
13 M. -J. Yim, "Design and understanding of anisotropic conductive films (ACF's) for LCD packaging" 21 (21): 226-234, 1998
14 K. Keswick, "Compliant bumps for adhesive flip-chip assembly" 18 (18): 503-510, 1995
15 R. Joshi, "Chip on glass--interconnect for row/column driver packaging" 29 (29): 343-349, 1998
16 K. W. Oh, "A new flip-chip bonding technique using micromachined conductive polymer bumps" 22 (22): 586-591, 1999
17 C. -T. Pan, "A low-temperature wafer bonding technique using patternable materials" 12 (12): 611-615, 2002
SMT(Surface Mounting Technology)용 Cu 패드의 유기솔더보전제 처리공정 및 CTQ(Critical-to-Quality)분석
면광원을 이용한 LCD 백라이트의 저온구동특성 향상을 위한 인버터 개발
CMOS 이미지 센서용 Au 플립칩 범프의 초음파 접합
Polyethersulfone(PES) 및 유리 기판위에 제작된 PVP 게이트 절연막의 전기적 특성
학술지 이력
연월일 | 이력구분 | 이력상세 | 등재구분 |
---|---|---|---|
2022 | 평가예정 | 계속평가 신청대상 (계속평가) | |
2021-12-01 | 평가 | 등재후보로 하락 (재인증) | |
2018-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | |
2015-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | |
2011-06-28 | 학술지명변경 | 한글명 : 마이크전자 및 패키징학회지 -> 마이크로전자 및 패키징학회지외국어명 : The Microelectronics and Packaging Society -> Jornal of the Microelectronics and Packaging Society | |
2011-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | |
2009-01-01 | 평가 | 등재 1차 FAIL (등재유지) | |
2007-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | |
2004-01-01 | 평가 | 등재학술지 선정 (등재후보2차) | |
2003-01-01 | 평가 | 등재후보 1차 PASS (등재후보1차) | |
2001-07-01 | 평가 | 등재후보학술지 선정 (신규평가) |
학술지 인용정보
기준연도 | WOS-KCI 통합IF(2년) | KCIF(2년) | KCIF(3년) |
---|---|---|---|
2016 | 0.48 | 0.48 | 0.43 |
KCIF(4년) | KCIF(5년) | 중심성지수(3년) | 즉시성지수 |
0.39 | 0.35 | 0.299 | 0.35 |