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Walecki, W. ; Suchkov, V. ; Van, P. ; Lai, K. ; Pravdivtsev, A. ; Mikhaylov, G. ; Lau, S. H. ; Koo, A.
2004년
eng
1089-8190
2576-9626
학술저널
INTERNATIONAL ELECTRONICS MANUFACTURING TECHNOLOGY SYMPOSIUM
323-325 [※수록면이 p5 이하이면, Review, Columns, Editor's Note, Abstract 등일 경우가 있습니다.]
0780385829 (pbk.)
International electronics manufacturing technology symposium
29th
San Jose, Calif
2004; Jul
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Underfill for Low-K Silicon Technology
Bonding Copper Low K Die with Bond Pads over Active Circuitry (Pads on I/O)
Toward Determining Optimal Mechanical Properties in Adhesives for Flip Chip and Wirebonded Low K Die