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ア ァ カ サ ザ タ ダ ナ ハ バ パ マ ヤ ャ ラ ワ ヮ ン イ ィ キ ギ シ ジ チ ヂ ニ ヒ ビ ピ ミ リ ウ ゥ ク グ ス ズ ツ ヅ ッ ヌ フ ブ プ ム ユ ュ ル エ ェ ケ ゲ セ ゼ テ デ ヘ ベ ペ メ レ オ ォ コ ゴ ソ ゾ ト ド ノ ホ ボ ポ モ ヨ ョ ロ ヲ ―

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      CMP Pad 표면 변화를 통한 초기 Polishing 특성 향상

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      https://www.riss.kr/link?id=A82537966

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      다국어 초록 (Multilingual Abstract)

      In this work, we know that the Roughness on a CMP pad can present the status of a CMP Pad. If we manage a roughness of CMP pad, we can get a good CMP performance at an initial Pad life time. As a result of this work, we can get new generation Pad, cal...

      In this work, we know that the Roughness on a CMP pad can present the status of a CMP Pad. If we manage a roughness of CMP pad, we can get a good CMP performance at an initial Pad life time. As a result of this work, we can get new generation Pad, called a Pre-Conditioned Pad. Based on experimental results, it is revealed that it can reduce a back up time of a CMP tool after changing its consumables. Because, it can improve the removal rate & defectivity at an initial pad life time.

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