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ア ァ カ サ ザ タ ダ ナ ハ バ パ マ ヤ ャ ラ ワ ヮ ン イ ィ キ ギ シ ジ チ ヂ ニ ヒ ビ ピ ミ リ ウ ゥ ク グ ス ズ ツ ヅ ッ ヌ フ ブ プ ム ユ ュ ル エ ェ ケ ゲ セ ゼ テ デ ヘ ベ ペ メ レ オ ォ コ ゴ ソ ゾ ト ド ノ ホ ボ ポ モ ヨ ョ ロ ヲ ―

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§ ※ ☆ ★ ○ ● ◎ ◇ ◆ □ ■ △ ▽ → ← ↑ ↓ ↔ 〓 ◁ ◀ ▷ ▶ ♤ ♠ ♡ ♥ ♧ ♣ ⊙ ◈ ▣ ◐ ◑ ▒ ▤ ▥ ▨ ▧ ▦ ▩ ♨ ☏ ☎ ☜ ☞ † ‡ ↕ ↗ ↙ ↖ ↘ ♭ ♩ ♪ ♬ ㉿ ㈜ № ㏇ ™ ㏂ ㏘ ℡ ＃ ＆ ＊ ＠ ª º
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      샌드 블러스터로 건식 식각한 마이크로 소자 패키지용 유리 웨이퍼의 표면 연구 = Study of sand blaster dry etched glass wafer surface for micro device package

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      https://www.riss.kr/link?id=A75557399

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      1 주병권, "실리콘 기판과 ITO가 코팅된 #7059 유리 기판간의 정전 열 접합" 7 (7): 65-71, 1998.

      2 박길수, "RF-MEMS 소자의 웨이퍼 레벨 밀봉 패키징을 위한 열압축 본딩" 15 (15): 58-64, 2006.

      3 Y. T. Cheng, "Localized silicon fusion and eutectic bonding for MEMS fabrication and packaging" 9 : 3-8, 2000.

      4 K. Persson, "Fundamental requirements on MEMS packaging and reliability" 1-7, 2002

      1 주병권, "실리콘 기판과 ITO가 코팅된 #7059 유리 기판간의 정전 열 접합" 7 (7): 65-71, 1998.

      2 박길수, "RF-MEMS 소자의 웨이퍼 레벨 밀봉 패키징을 위한 열압축 본딩" 15 (15): 58-64, 2006.

      3 Y. T. Cheng, "Localized silicon fusion and eutectic bonding for MEMS fabrication and packaging" 9 : 3-8, 2000.

      4 K. Persson, "Fundamental requirements on MEMS packaging and reliability" 1-7, 2002

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      2016 0.22 0.22 0.16
      KCIF(4년) KCIF(5년) 중심성지수(3년) 즉시성지수
      0.15 0.13 0.319 0.07
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