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국문 초록 (Abstract)

본 논문에서는 웨어러블 디바이스용 SVGA급(800×600 pixel) Flip-chip 기반의 마이크로 LED 디스플레 이 광원 모듈 연구를 통해 마이크로LED 제작 공정을 개선하고, 시제품의 성능을 측정하여, 제품�...

본 논문에서는 웨어러블 디바이스용 SVGA급(800×600 pixel) Flip-chip 기반의 마이크로 LED 디스플레 이 광원 모듈 연구를 통해 마이크로LED 제작 공정을 개선하고, 시제품의 성능을 측정하여, 제품의 상용화 가능성 을 분석하였다. 먼저, 800×600 Flip-chip 기반 마이크로LED 어레이와 PM 구동 평가를 위해 32×32 어레이를 설 계 및 제작하여, 그 성능 및 제품화의 가능성을 확인하였으며, 제작 공정 기술에서 Self align 전극 형성 기술과 고집적화 어레이의 Mesa 형성을 위한 드라이 에칭 기술을 적용하여 생산성을 향상하였다. 본 연구를 기반으로 추 후 마이크로LED가 제품화시 향후 플렉서블 디스플레이 뿐만이 아닌 다양한 분야에서 적용 가능함으로 관련 산업 으로의 파급효과가 클 것으로 예상된다.

다국어 초록 (Multilingual Abstract)

In this paper, we try to analyze the commercial potential of products by improving the micro-LED manufacturing process and measuring the performance of prototypes through research on the SVGA-class (800×600 pixel) flip-chip-based micro LED display light module for wearable devices. First, the 800×600 flip-chip based microLED array and the 32×32 array were designed and manufactured for PM driving evaluation, and their performance and potential for commercialization were confirmed. Productivity was improved by applying dry etching technology to form Mesa. Based on this study, when microLED is commercialized in the future, it is expected to have a large ripple effect on related industries as it can be applied to various fields as well as flexible displays in the future.

목차 (Table of Contents)

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
1.1 서론
1.2 마이크로LED의 특성

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
1.1 서론
1.2 마이크로LED의 특성
Ⅱ. 본론
2.1 Flip-chip 기반 마이크로LED 어레이설계 및 제작
2.2 Flip-chip 기반 마이크로LED 어레이제작 공정 기술 개선
2.3 Flip-chip 기반 마이크로LED 모듈 on/off 구동 Test
2.4 Flip-chip 기반 마이크로LED 성능평가
Ⅲ. 결론
REFERENCES

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