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1994년
-
0361-5235
1543-186X
SCI;SCIE;SCOPUS
학술저널
JOURNAL OF ELECTRONIC MATERIALS
757 [※수록면이 p5 이하이면, Review, Columns, Editor's Note, Abstract 등일 경우가 있습니다.]
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Microstructure and Mechanical Properties of Pb-Free Solder Alloys for Low-Cost Electronic Assembly
Lead (Pb)-Free Solders for Electronic Packaging
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