진공증착으로 표면코팅 된 플라스틱 코어 솔더볼 개발 사례 연구

국문 초록 (Abstract)

도전접합소재 분말제품(Solder ball)은 반도체 Chip 과 Substrate(기판)를 연결하는 패키징*기술인 BGA, 플립칩패키지(Flip Chip Package)용 핵심 소재부품으로서 그 수요는 세계 반도체 패키징 산업의 수요와 경제단계별 특성, 업황 주기에 따라 연동되고 있으며, 시스템 반도체의 발전과 연동되어 고부가가치제품 위주로 기술과 시장이 변화하고 있다. 본 논문에서는 BGA 본딩 신뢰성 테스트의 주요 항목중 Reflow 를 여러번 진행 후에도 무너지지 않는 코어드 솔더볼 개발 및 Reflow 후 경쟁사의 대비 Cu-free 구조로 Kirkendall Void 를 최소화하여 품질신뢰성을 향상시킨다.

목차 (Table of Contents)

• 요약
• 1. 서론
• 2. 본론
• 3. 결과
• 4. 기대효과
• 5. 결론
• 참고문헌