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2003년
eng
학술저널
PROCEEDINGS OF THE ELECTRONICS PACKAGING TECHNOLOGY CONFERENCE
19-23 [※수록면이 p5 이하이면, Review, Columns, Editor's Note, Abstract 등일 경우가 있습니다.]
0780382056
Electronics packaging technology
Conference; 5th
Singapore
2003; Dec
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Three-Dimensional Packaging for Multi-Chip Module with Through-the-Silicon Via Hole
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