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Preface to the viewpoint set on grain boundary engineering
Kumar, M.; Schuh, C. A. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2006 p.961-962
Influence of processing method on the network of grain boundaries
Schwartz, A. J.; King, W. E.; Kumar, M. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2006 p.963-968
Grain boundary engineering by magnetic field application
Watanabe, T.; Tsurekawa, S.; Zhao, X.; Zuo, L. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2006 p.969-975
Grain boundary and grain structure control through application of a high magnetic field
Molodov, D. A.; Konijnenberg, P. J. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2006 p.977-981
The role of shear stress in the formation of annealing twin boundaries in copper
Field, D. P.; Eames, R. C.; Lillo, T. M. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2006 p.983-986
Grain boundary engineering by application of mechanical stresses
Winning, M. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2006 p.987-992
Grain boundary engineering with particles
Miodownik, M. A. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2006 p.993-997
Predicting thickness dependent twin boundary formation in sputtered Cu films
Park, N. J.; Field, D. P. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2006 p.999-1003
Grain boundary planes: New dimensions in the grain boundary character distribution
Kim, C. S.; Rollett, A. D.; Rohrer, G. S. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2006 p.1005-1009
‘Special’ boundaries and grain boundary plane engineering
Randle, V. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2006 p.1011-1015
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