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In situ TEM characterization of interfacial reaction in Sn–3.5Ag/electroless Ni(P) solder joint
Kang, H.-B.; Bae, J.-H.; Yoon, J.-W.; Jung, S.-B.; Park, J.; Yang, C.-W. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2011 p.597-600
Electrochemical electrodes of graphene-based carbon nanotubes grown by chemical vapor deposition
Choi, H.; Kim, H.; Hwang, S.; Kang, M.; Jung, D.-W.; Jeon, M. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2011 p.601-604
A universal scaling of planar fault energy barriers in face-centered cubic metals
Jin, Z. H.; Dunham, S. T.; Gleiter, H.; Hahn, H.; Gumbsch, P. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2011 p.605-608
Ren, H. T.; Pan, J.; Chen, Q.; Chan, K. C.; Liu, Y.; Liu, L. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2011 p.609-612
Non-destructive statistical analysis of embedded nanoparticles by X-ray diffraction imaging
Pelliccia, D.; Nikulin, A. Y.; Muddle, B. C.; Sakata, O. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2011 p.613-616
Ni, D.-W.; Zhang, G.-J.; Xu, F.-F.; Guo, W.-M. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2011 p.617-620
Zou, F.; Yu, Y.; Cao, N.; Wu, L.; Zhi, J. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2011 p.621-624
Luo, W. D.; Yang, B.; Chen, G. L. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2011 p.625-628
Fabrication, characterization and testing of thin films with novel microstructures
Kim, S.-W.; Kumar, K. S. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2011 p.629-632
Retarding the Cu5Zn8 phase fracture at the Sn–9 wt.% Zn/Cu interface
Wang, J.-Y.; Lin, C.-F.; Chen, C.-M. Elsevier Science B.V., Amsterdam. 2011 p.633-636
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