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웨이퍼 레벨 3D 패키징을 위한 초박막 Si 웨이퍼 공정기술
최미경, 김은경,Choi, Mi-Kyeung,Kim, Eun-Kyung 대한용접접합학회 2008 p.12-16
김종웅, 구자명,윤정원,노보인,정승부,Kim, Jong-Woong,Koo, Ja-Myeong,Yoon, Jeong-Won,Noh, Bo-In,Jung, Seung-Boo 대한용접접합학회 2008 p.17-23
정재필, 이희열,전지헌,Jung, Jae-Pil,Lee, Hee-Yul,Cheon, Ji-Hun 대한용접접합학회 2008 p.24-30
구자명, 김종웅,윤정원,노보인,이창용,문정훈,유중돈,정승부,Koo, Ja-Myeong,Kim, Jong-Woong,Yoon, Jeong-Won,Noh, Bo-In,Lee, Chang-Yong,Moon, Jeong-Hoon,Yoo, Choong-Don,Jung, Seung-Boo 대한용접접합학회 2008 p.31-36
Optoelectronic 패키징을 위한 Au-Sn 플립칩 범핑 기술과 신뢰성
윤정원, 김종웅,구자명,노보인,정승부,Yoon, Jeong-Won,Kim, Jong-Woong,Koo, Ja-Myeong,Noh, Bo-In,Jung, Seung-Boo 대한용접접합학회 2008 p.37-43
이방성 도전성 접착제를 이용한 고밀도 전자 패키징 기술
이진운, 이성혁,김종민,Lee, Jin-Woon,Lee, Seong-Hyuk,Kim, Jong-Min 대한용접접합학회 2008 p.44-49
저 합금강재(2.25Cr-1.0Mo) 반복 보수용접 열영향부의 특성
이철구, 안종석,이남혁,이길재,Lee, Chul-Ku,Ahn, Jong-Seok,Lee, Nam-Hyuck,Lee, Gil-Jae 대한용접접합학회 2008 p.50-55
거칠기 돌기의 상호작용을 고려한 미세입자의 응착특성에 관한 연구
이창훈, 이경훈,윤준호,신영의,Lee, Chang-Hun,Lee, Kyong-Hun,Yoon, Jun-Ho,Shin, Young-Eui 대한용접접합학회 2008 p.56-62
극박 다이아프램의 펄스 GTAW 공정 최적화에 관한 연구
박형진, 황인성,강문진,이세헌,Park, Hyoung-Jin,Hwang, In-Sung,Kang, Mun-Jin,Rhee, Se-Hun 대한용접접합학회 2008 p.63-68