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    폴리하이드록시아미드의 나노섬유제조에 대한 연구 = Study on the preparation of nanofibers using polyhydroxyamide

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    https://www.riss.kr/link?id=T10915645

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    국문 초록 (Abstract) kakao i 다국어 번역

    DHB와 IPC를 저온중축합하여 polyhydroxyamide를 합성하였다. 합성된 polyhydroxyamide의 분자량은 Mark-Houwink식을 이용하여 측정하였고, DMF 용매하에 소량의 LiCl를 첨가하여 polyhydroxyamide 방사용액을 만들었다.
    0.7μS/cm의 낮은 전기전도도를 가진 polyhydroxyamide 용액은 LiCl를 첨가함으로써 전기방사가 가능한 범위의 전기전도도를 얻을 수 있었다. 첨가한 LiCl의 양은 전기전도도의 증가가 가장 뚜렷하게 나타났던 0.03wt%로 정하였다. 방사용액의 농도는 RH값을 구하여 분자쇄 겹침과 엉킴이 시작되는 농도를 계산하고 그 이상의 농도에서 방사용액을 만들었다. 방사시에는 전기장의 세기를 극대화하기 위하여 DMF가 휘발될 수 있는 최소의 거리로 TCD를 맞추고 강한 전압을 가하여 섬유상을 얻었다. polyhydroxyamide는 이미 너무 높은 전압을 사용하고 있기 때문에 전기장의 크기에 영향을 주는 TCD와 그 전압을 전달할 수 있게 만드는 전기전도도, 좁은 방사가능 영역의 농도 등의 조건에 민감하였다.
    polyhydroxyamide 웹의 IR 분석과 DSC 흡열곡선을 통하여 전기방사된 polyhydroxyamide 나노섬유웹으로부터 polybenzoxazole 나노섬유웹을 얻을 수 있음을 확인하였다. 한편 시료 형태에 따른 고리화 전환반응을 비교하기 위하여 polyhydroxyamide의 필름, 파우더, 나노섬유웹의 DSC 흡열곡선을 분석한 결과, 전기방사 된 나노섬유웹의 흡열곡선이 필름이나 파우더보다 좀 더 넓은 경향이 있음을 파악하였으며, 이는 나노섬유가 가진 넓은 표면적과 많은 기공의 효과로 인하여 넓은 온도범위에서 고리화가 일어나기 때문에 나타나는 현상으로 해석하였다.
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    DHB와 IPC를 저온중축합하여 polyhydroxyamide를 합성하였다. 합성된 polyhydroxyamide의 분자량은 Mark-Houwink식을 이용하여 측정하였고, DMF 용매하에 소량의 LiCl를 첨가하여 polyhydroxyamide 방사용액을 만...

    DHB와 IPC를 저온중축합하여 polyhydroxyamide를 합성하였다. 합성된 polyhydroxyamide의 분자량은 Mark-Houwink식을 이용하여 측정하였고, DMF 용매하에 소량의 LiCl를 첨가하여 polyhydroxyamide 방사용액을 만들었다.
    0.7μS/cm의 낮은 전기전도도를 가진 polyhydroxyamide 용액은 LiCl를 첨가함으로써 전기방사가 가능한 범위의 전기전도도를 얻을 수 있었다. 첨가한 LiCl의 양은 전기전도도의 증가가 가장 뚜렷하게 나타났던 0.03wt%로 정하였다. 방사용액의 농도는 RH값을 구하여 분자쇄 겹침과 엉킴이 시작되는 농도를 계산하고 그 이상의 농도에서 방사용액을 만들었다. 방사시에는 전기장의 세기를 극대화하기 위하여 DMF가 휘발될 수 있는 최소의 거리로 TCD를 맞추고 강한 전압을 가하여 섬유상을 얻었다. polyhydroxyamide는 이미 너무 높은 전압을 사용하고 있기 때문에 전기장의 크기에 영향을 주는 TCD와 그 전압을 전달할 수 있게 만드는 전기전도도, 좁은 방사가능 영역의 농도 등의 조건에 민감하였다.
    polyhydroxyamide 웹의 IR 분석과 DSC 흡열곡선을 통하여 전기방사된 polyhydroxyamide 나노섬유웹으로부터 polybenzoxazole 나노섬유웹을 얻을 수 있음을 확인하였다. 한편 시료 형태에 따른 고리화 전환반응을 비교하기 위하여 polyhydroxyamide의 필름, 파우더, 나노섬유웹의 DSC 흡열곡선을 분석한 결과, 전기방사 된 나노섬유웹의 흡열곡선이 필름이나 파우더보다 좀 더 넓은 경향이 있음을 파악하였으며, 이는 나노섬유가 가진 넓은 표면적과 많은 기공의 효과로 인하여 넓은 온도범위에서 고리화가 일어나기 때문에 나타나는 현상으로 해석하였다.

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    목차 (Table of Contents)

    • 1. 서론 1
    • 2. 이론적 배경 2
    • 2.1 Polyhydroxyamide 2
    • 2.2 전기방사 3
    • 3. 실험 10
    • 1. 서론 1
    • 2. 이론적 배경 2
    • 2.1 Polyhydroxyamide 2
    • 2.2 전기방사 3
    • 3. 실험 10
    • 3.1 Polyhydroxyamide의 중합 10
    • 3.2 Polyhydroxyamide 의 전기방사 10
    • 3.3 분석 11
    • 3.3.1 전기전도도 11
    • 3.3.2 점도와 분자량 측정 12
    • 3.3.3 분자쇄 엉킴 임계농도 12
    • 3.3.4 SEM 분석 12
    • 3.3.5 열분석 12
    • 4. 결과 및 고찰 14
    • 4.1 전기방사조건 14
    • 4.2 전기방사 20
    • 4.3 열처리 25
    • 5. 결론 30
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