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2002년
eng
학술저널
INTERNATIONAL CONFERENCE OF INTERNATIONAL MICROELECTRONICS AND PACKAGING SOCIETY; 26TH 2002
1-5 [※수록면이 p5 이하이면, Review, Columns, Editor's Note, Abstract 등일 경우가 있습니다.]
8390446294 (pbk.)
International Microelectronics and Packaging Society
26th:; International conference
Warsaw
2002; Sep
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New Trends in High Density PCB Production and Assembly
Effects of Dynamic Load of Layer Resistors Forecasted in Hybrid Microcircuit Designing Procedure