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Chan, M. ; King, J. C. ; Ko, P. K. ; Hu, C.
1995년
eng
0741-3106
1558-0563
SCI;SCIE;SCOPUS
학술저널
IEEE ELECTRON DEVICE LETTERS EDL
11 [※수록면이 p5 이하이면, Review, Columns, Editor's Note, Abstract 등일 경우가 있습니다.]
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Grounded Body SOI(GBSOI) nMOSFET by Wafer Bonding
Formation and Control of Boron Buried Layers in Silicon Using an Excimer Laser