본 논문은 현재 개인 휴대기기 및 대형 디스플레이 장비의 제어에서 폭넓게 사용되고 있는 터치스크린 패널 (TSP; Touch Screen Panel)의 정상 작동 유무를 확인하기 위한 micro bump 제작 기술에 관한...
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2017
Korean
KCI등재
학술저널
674-680(7쪽)
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본 논문은 현재 개인 휴대기기 및 대형 디스플레이 장비의 제어에서 폭넓게 사용되고 있는 터치스크린 패널 (TSP; Touch Screen Panel)의 정상 작동 유무를 확인하기 위한 micro bump 제작 기술에 관한...
본 논문은 현재 개인 휴대기기 및 대형 디스플레이 장비의 제어에서 폭넓게 사용되고 있는 터치스크린 패널 (TSP; Touch Screen Panel)의 정상 작동 유무를 확인하기 위한 micro bump 제작 기술에 관한 연구이다. 터치스크린 패널은 감압식, 정전식 등의 여러 가지 방식이 있으나 지금은 편리성에 의하여 정전식 방식이 주도하고 있다. 정전식의 경우 해당하는 좌표의 접촉에 따라 전기적 신호가 변화하게 되고, 이를 통하여 접촉 위치를 확인할 수 있으며 따라서 접촉 위치에 따른 전기특성 검사가 필수적이다. 검사공정에서 TSP의 모델이 변경됨에 따라 새로운 micro bump를 제작이 및 검사 프로그램의 수정이 필수적이다. 본 논문에서는 새로운 micro bump 제작 시 mask를 사용하지 않아 보다 경제적이며 변화에 대응이 유연한 maskless lithography 시스템을 이용하여 micro bump 제작 가능성에 대하여 확인하였다. 이를 위하여 제작되는 bump의 pitch에 따른 전기장 간섭 시뮬레이션을 진행하였으며, maskless lithogrphy 공정을 적용하기 위한 패턴 이미지를 생성하였다. 이후 MEMS 기술에 해당하는 PR(Photo Resist) 패터닝 공정에서 노광(Lithography) 공정 및 현상(Developing) 공정을 통하여 PR마스크를 제작한 후 electro-plating 공정을 통하여 micro bump를 제작하였다.
다국어 초록 (Multilingual Abstract)
Touch Screen Panel (TSP) is a widely used personal handheld device and as a large display apparatus. This study examines micro bump fabrication technology for TSP test process. In the testing process, as TSP is changed, should make a new micro bump fo...
Touch Screen Panel (TSP) is a widely used personal handheld device and as a large display apparatus. This study examines micro bump fabrication technology for TSP test process. In the testing process, as TSP is changed, should make a new micro bump for probing and modify the testing program. In this paper we use a maskless lithography system to confirm the potential to fabricatemicro bump to reducecost and manufacturing time. The requiredmaskless lithography system does not use a mask so it can reduce the cost of fabrication and it flexible to cope with changes of micro bump probing. We conducted electro field simulation by pitches of micro bump and designed the lithography pattern image for the maskless lithography process. Then we conducted Photo Resist (PR) patterning process and electro-plating process that are involved in MEMS technology to fabricate micro bump.
목차 (Table of Contents)
참고문헌 (Reference)
1 Manseung Seo, "Maskless Lithographic Pattern Generation System upon Micromirrors" Informa UK Limited 3 (3): 185-192, 2006
2 N. Xiang, "Investigation of the maskless lithography technique for the rapid and cost-effective prototyping of microfluidic devices in laboratories" 23 : 2013
3 조용규, "Fabrication of Passive Micromixer using a Digital Micromirror Device-based Maskless Lithography System" 한국정밀공학회 15 (15): 1417-1422, 2014
4 J. K. Luo, "Effects of Process Conditions on Properties of Electroplated Ni Thin Films for Microsystem Applications" The Electrochemical Society 153 (153): D155-, 2006
5 M. Manna, "Effect of prior electro or electroless Ni plating layer in galvanizing and galvannealing behavior of high strength steel sheet" Elsevier BV 316 : 48-58, 2017
6 S. W. Yoon, "3D TSV Micro Cu Column Chip-to-Substrate/Chip Assembly/Packaging Technology" 2012
1 Manseung Seo, "Maskless Lithographic Pattern Generation System upon Micromirrors" Informa UK Limited 3 (3): 185-192, 2006
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3 조용규, "Fabrication of Passive Micromixer using a Digital Micromirror Device-based Maskless Lithography System" 한국정밀공학회 15 (15): 1417-1422, 2014
4 J. K. Luo, "Effects of Process Conditions on Properties of Electroplated Ni Thin Films for Microsystem Applications" The Electrochemical Society 153 (153): D155-, 2006
5 M. Manna, "Effect of prior electro or electroless Ni plating layer in galvanizing and galvannealing behavior of high strength steel sheet" Elsevier BV 316 : 48-58, 2017
6 S. W. Yoon, "3D TSV Micro Cu Column Chip-to-Substrate/Chip Assembly/Packaging Technology" 2012
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학술지 이력
연월일 | 이력구분 | 이력상세 | 등재구분 |
---|---|---|---|
2026 | 평가예정 | 재인증평가 신청대상 (재인증) | |
2020-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (재인증) | |
2017-07-01 | 평가 | 등재후보로 하락(현장점검) (기타) | |
2017-07-01 | 평가 | 등재학술지 선정 (계속평가) | |
2015-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | |
2011-01-01 | 평가 | 등재학술지 유지 (등재유지) | |
2008-01-01 | 평가 | 등재학술지 선정 (등재후보2차) | |
2007-08-28 | 학술지등록 | 한글명 : 한국산학기술학회논문지외국어명 : Journal of Korea Academia-Industrial cooperation Society | |
2007-07-06 | 학회명변경 | 영문명 : The Korean Academic Inderstrial Society -> The Korea Academia-Industrial cooperation Society | |
2007-01-01 | 평가 | 등재후보 1차 PASS (등재후보1차) | |
2005-01-01 | 평가 | 등재후보학술지 선정 (신규평가) |
학술지 인용정보
기준연도 | WOS-KCI 통합IF(2년) | KCIF(2년) | KCIF(3년) |
---|---|---|---|
2016 | 0.68 | 0.68 | 0.68 |
KCIF(4년) | KCIF(5년) | 중심성지수(3년) | 즉시성지수 |
0.66 | 0.61 | 0.842 | 0.23 |