PLVA 방법을 활용한 PR Stripper의 성능 향상과 HDI-PR 표면의 내력 변화 연구 = Improvement of PR Stripper Efficient and Change of Surface Hardness for HDI-PR Used by PLVA Method

국문 초록 (Abstract)

반도체 공정에서 가장 많은 시간과 비용을 차지하는 공정 중 하나는 Photoresist strip 공정이다. 따라서 보다 빠르게 PR의 strip 공정을 단축하기 위한 연구가 계속 진행중에 있다. 하지만 기존 사용중인 strip용액을 대체하기 위한 물질을 찾는 것은 많은 비용을 수반한다. 본 연구에서는 PR의 strip 시간을 최대한 단축시키고 PR strip 잔여물의 빠른 제거를 위하여 기존 공정에서 사용 중인 strip 약액을 플라즈마에 의하여 활성화하는 방법(Plasma Liquid-Vapor Activation: PLVA)으로 PR strip 시간을 최대한 줄이는 방법에 대한 연구를 진행하였으며, 활성화된 strip용액이 더욱 빠른 strip율 성능을 나타내는 것을 확인하였다. 또한 PR strip에서 이온에 의한 영향을 받은 HDI-PR (high dose implanted photoresist)은 기존 strip용액으로 제거가 불가능하였다. 하지만 본 연구에서 제시한 PLVA 방법으로 활성화된 용액에서는 그 가능성을 확인하였고, 이러한 PLVA방법에 대한 물리적 연구를 위하여 HDI-PR 표면 내력의 변화를 측정하였다. 그 결과 PLVA 처리 전 후 HDI-PR의 표면 내력에 큰 변화를 확인하였다.

다국어 초록 (Multilingual Abstract)

At the semiconductor industry, Photoresist(PR) strip progress has high cost and time consuming process. Accordingly, many research group have been focused on the shortening of the PR strip progress. But the replacements of newly developed materials rather than normally used strip have accompanied by cost consumption. Therefore, we suggested the Plasma Liquid-Vapor Activation (PLVA) method of general PR strip solution for saving the PR strip time and the high strip rate of PR residue. The PLVA method was very effective for PR strip progress. Also, the ion damaged PR(high dose implanted photoresist: HDI-PR) was almost impossible to strip. However, it was very difficult to characterize the change of chemical composition of HDI-PR between with and without PLVA method. Thus, physical properties of HDI-PR surface with and without PLVA method were measured by using the nano-indenter system.

참고문헌 (Reference)

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3 S. I. Kim, "J. Korean Phys"

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6 C.C. Cheng, "A down stream plasma process for post-etch residue cleaning" Semiconductor International 185-188, 1995