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2010년
eng
학술저널
ADVANCED METALLIZATION CONFERENCE IN
103-104 [※수록면이 p5 이하이면, Review, Columns, Editor's Note, Abstract 등일 경우가 있습니다.]
1617822817 (pbk.); 9781617822810 (pbk.)
Advanced metallization
Conference
Albany, NY
2010; Oct
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Bottom up deposition of advanced iPVD Cu process integrated with iPVD Ti and CVD Ru
A Robust Through-Silicon-Via (TSV) Middle Scheme for 3D Interconnects Technology