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      Resistive Switching Memory: Reliable Ge2Sb2Te5‐Integrated High‐Density Nanoscale Conductive Bridge Random Access Memory using Facile Nitrogen‐Doping Strategy (Adv. Electron. Mater. 11/2018)

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      https://www.riss.kr/link?id=O120390208

      • 저자
      • 발행기관
      • 학술지명
      • 권호사항
      • 발행연도

        2018년

      • 작성언어

        -

      • Online ISSN

        2199-160X

      • 등재정보

        SCOPUS;SCIE

      • 자료형태

        학술저널

      • 수록면

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      다국어 초록 (Multilingual Abstract)

      A phase change material (PCM) is implemented in a memristive device as an emerging technology for the next generation of nanoelectronics. In article number 1800360, Junsuk Rho and co‐workers develop a programmable metallization memristor with a simple Ag/phase change material/Pt structure using an alloy compound of Ge, Sb, Te (GST). The performance of the memory device is improved by a facile nitrogen‐dopant method. Reliable and reproducible uniform switching characteristics are reported by the nitrogen‐doped GST device.
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      A phase change material (PCM) is implemented in a memristive device as an emerging technology for the next generation of nanoelectronics. In article number 1800360, Junsuk Rho and co‐workers develop a programmable metallization memristor with a simp...

      A phase change material (PCM) is implemented in a memristive device as an emerging technology for the next generation of nanoelectronics. In article number 1800360, Junsuk Rho and co‐workers develop a programmable metallization memristor with a simple Ag/phase change material/Pt structure using an alloy compound of Ge, Sb, Te (GST). The performance of the memory device is improved by a facile nitrogen‐dopant method. Reliable and reproducible uniform switching characteristics are reported by the nitrogen‐doped GST device.

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