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3D Packaging Architectures and Assembly Process Design
Mahajan, Ravi; Sankman, Bob SPRINGER 2017 p.17-46
Materials and Processing of TSV
Kumar, Praveen; Dutta, Indranath; Huang, Zhiheng; Conway, Paul SPRINGER 2017 p.47-70
Microstructural and Reliability Issues of TSV
Kumar, Praveen; Dutta, Indranath; Huang, Zhiheng; Conway, Paul SPRINGER 2017 p.71-100
Fundamentals and Failures in Die Preparation for 3D Packaging
Shi, Hualiang; Poonjolai, Erasenthiran SPRINGER 2017 p.101-128
Direct Cu to Cu Bonding and Other Alternative Bonding Techniques in 3D Packaging
Suga, Tadatomo; He, Ran; Vakanas, George; La Manna, Antonio SPRINGER 2017 p.129-156
Fundamentals of Thermal Compression Bonding Technology and Process Materials for 2.5/3D Packages
Lee, Sangil SPRINGER 2017 p.157-204
Fundamentals of Electromigration in Interconnects of 3D Packaging
Liu, Pilin SPRINGER 2017 p.223-244
Fundamentals of Heat Dissipation in 3D IC Packaging
Kandlikar, Satish G.; Ganguly, Amlan SPRINGER 2017 p.245-260
SJR(SCImago Journal Rank)는 스페인 Consejo Superior de Investigaciones Cintificas의 Felix de Moya 교수에 의해 개발된 것으로, '모든 인용은 동등하지 않다'는 전제를 기반으로 둔 학술지의 영향력 지수입니다.
구글의 Page Rank 알고리즘의 영향을 받아 전체 인용 네트워크에서 노드에 점수를 매기는 방식으로, 명성이 높은 저널에서의 인용은 고득점으로 평가되어 같은 인용이라도 보다 높게 평가 됩니다. 또한 저널의 주제분야, 질과 명성이 모두 직접 영향을 미치는 평가 지료라고 할 수 있습니다.
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