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Si V-groove Substrate for Optical Modules
Kaku, R.; Maezawa, T.; Takayama, K.; Hirai, A. IEEE 1997 p.13-17
Mitsugi, N.; Nagata, H.; Minowa, J. IEEE 1997 p.18-21
Kubo, T.; Taya, H.; Yaguchi, S.; Yoshinuma, M. IEEE 1997 p.26-31
Electronics Packaging Technology Update: BGA, CSP, DCA, and Flip Chip (Invited)
Lau, J. H. IEEE 1997 p.32-36
Flip Chip Market Trends and Infrastructure Limitations
Vardaman, E. J.; Goodman, T. W. IEEE 1997 p.37-40
The State-of-the-Art of Thick Film Technology for Automotive Sensors
Wada, T.; Stein, S. J.; Stein, M. A.; Chitale, S. M. IEEE 1997 p.41-46