방사 잡음 감소를 위한 인쇄회로기판의 접지 구조 개선 = PCB Ground Structure Improvement for Radiation Noise Reduction

국문 초록 (Abstract)

고속 회로의 발전과 함께 고주파 잡음의 발생 가능성이 커지고, 이러한 시스템의 잡음 억제를 위해 다중 접지(multipoint ground)가 사용되고 있다. 이 가운데 스크류를 이용한 인쇄회로기판의 접지는 인접 스크류들 사이에 접지 루프를 형성하여 방사잡음을 유발한다. 본 논문에서는 이러한 문제를 해결하기 위하여 기구물(chassis)에 대한 인쇄회로기판의 접지 구조를 제안하였다. 제안된 구조는 전파흡수체와 전도성 구리 테이프를 이용해서 전파 흡수량을 증가시킨 것이다. 1~3 ㎓대역에서 기판의 방사 잡음을 측정한 결과, 제안된 접지 구조는 스크류 접지 구조에 비해 2 ㎓ 이하의 대역에서 방사 잡음이 2.62 dBuV/m 감소되었다.

다국어 초록 (Multilingual Abstract)

With the growth of high speed circuit, unwanted system noise is increased and multipoint ground is used to reduce this noise. PCB screw ground structure has radiation noise by ground loop between screws. In order to solve this problem, in this paper, we proposed improved PCB ground structure. Proposed structure improves noise absorption by using microwave absorber and conductive copper tape. We measured radiation PCB noise in the range of 1 ㎓ to 3 ㎓ to investigate proposed structure usefulness. From these results, under 2 ㎓ range proposed structure has noise reduction by 2.62 dBuV/m, which compared with screw ground.