PTH는 다층 기판의 층과 층 사이에 금속 도금을 통하여 전기적인 접촉이 가능하도록 만든 것이다. PTH 의 주요 고장 메커니즘은 크랙이다. 크랙은 대부분 PTH 에 금속의 전기적 저항으로 나타난...
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2008
Korean
학술저널
933-938(6쪽)
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PTH는 다층 기판의 층과 층 사이에 금속 도금을 통하여 전기적인 접촉이 가능하도록 만든 것이다. PTH 의 주요 고장 메커니즘은 크랙이다. 크랙은 대부분 PTH 에 금속의 전기적 저항으로 나타난...
PTH는 다층 기판의 층과 층 사이에 금속 도금을 통하여 전기적인 접촉이 가능하도록 만든 것이다. PTH 의 주요 고장 메커니즘은 크랙이다. 크랙은 대부분 PTH 에 금속의 전기적 저항으로 나타난 열에 의한 금속과 폴리머의 열팽창 계수 차이로 인해 발생한다. 본 논문에서는 PTH 크랙의 크기에 따라 값에 따라 발생하는 저항을 추정할 수 있는 이론적 모델을 제시한다. 이론 모델을 4단자 측정법을 통해 얻어진 시험 시료의 저항 값 데이터에 적용하여 타당성을 검증한다.
목차 (Table of Contents)
도착 시점 접근 방법을 이용한 M/G/1 재시도 대기행렬 분석
선박 엔진밸브 제조업 종사자의 직무스트레스에 관한 연구