- 1. 최근 반도체 시장 동향
- 2. 반도체 산업 변화
- 3. 차세대 반도체 패키지 기술 변화
- 4. 차세대 반도체 패키지 접합기술 동향
- 5. 접합 장비기술 동향
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2022
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559
학술저널
8-23(16쪽)
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Coherent와 II-VI의 합병으로 진정한 통합 솔루션 공급업체 탄생
알루미늄 레이저 용접으로 저비용 EV 배터리 제조 가능
차세대 반도체 패키지용 접합 기술과 고출력 레이저 및 대면적 균질화 광학계 응용 기술 (Ⅱ)