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§ ※ ☆ ★ ○ ● ◎ ◇ ◆ □ ■ △ ▽ → ← ↑ ↓ ↔ 〓 ◁ ◀ ▷ ▶ ♤ ♠ ♡ ♥ ♧ ♣ ⊙ ◈ ▣ ◐ ◑ ▒ ▤ ▥ ▨ ▧ ▦ ▩ ♨ ☏ ☎ ☜ ☞ † ‡ ↕ ↗ ↙ ↖ ↘ ♭ ♩ ♪ ♬ ㉿ ㈜ № ㏇ ™ ㏂ ㏘ ℡ ＃ ＆ ＊ ＠ ª º
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      Tubeless Packaging된 Field Emission Display의 개발 = Development of Tubeless-Packaged Field Emission Display

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      목차 (Table of Contents)

      • Abstract
      • 1. 서론
      • 2. 유리-유리 정전 열 접합 공정
      • 3. 음극 및 양극 기판의 제조
      • 4. Tubeless-packaging된 FED panel구조의 conductance 평가
      • Abstract
      • 1. 서론
      • 2. 유리-유리 정전 열 접합 공정
      • 3. 음극 및 양극 기판의 제조
      • 4. Tubeless-packaging된 FED panel구조의 conductance 평가
      • 5. Tubeless-packaging된 FED의 동작 특성
      • 6. 결론
      • 감사의 글
      • 참고문헌
      • 저자소개
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