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      KCI등재

      플립칩의 반복 굽힘 시험 시 파손 특성에 관한 실험적 연구

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      https://www.riss.kr/link?id=A77052101

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      다국어 초록 (Multilingual Abstract)

      In general, circuit board assemblies experience various mechanical loadings during assembly and in actual use. The repeated cyclic bending can cause electrical failures due to circuit board cracks, solder interconnects cracks, and the component cracks...

      In general, circuit board assemblies experience various mechanical loadings during assembly and in actual use. The repeated cyclic bending can cause electrical failures due to circuit board cracks, solder interconnects cracks, and the component cracks. In this paper, we report on the failure characteristics of semiconductor chips under the repeated cyclic bending. We first describe a new 4-point bending tester, which is developed according to JEDEC standard No. 22B113. The performance of the tester is then estimated through actual experiments. Test results reveal that the cracks first occur on the outer balls around 20,000 cycles and gradually propagate to the inner balls where cracks are found around 70,000 cycles.

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      참고문헌 (Reference)

      1 신기훈, "플립칩 패키지에서 무연 솔더 조인트 및 UBM의 열충격 특성 해석" 한국생산제조시스템학회 16 (16): 134-139, 2007

      2 Hossain, M, "Strain based Approach for Predicting the Solder Joint Fatigue Life with the Addition of Intermetallic Compound using Finite Element Modeling" 358-367, 2004

      3 Darveaux, R, "Solder Joint Fatigue Life Model, in Design and Reliability of Solders and Solder Interconnections" The Minerals, Metals and Materials Society 213-218, 1997

      4 She, A, "Predicting Solder Joint Reliability for Thermal, Power, and Bend Cycle within 25% Accuracy" 255-263, 2001

      5 Wu, J. D, "Board Level Reliability of a stacked CSP subjected to cyclic bending" 42 : 408-409, 2002

      6 Lee, W. J, "Board Level Reliability for Lead-Free Solder Joint Using Low Temperature Solder" M. S. thesis, Hanyang University 2004

      7 JEDEC, "Board Level Drop Test Method of Components for Handheld Electronic Products, JESD22-B111:2006" Joint Electron Device Engineering Council 2006

      8 JEDEC, "Board Level Cyclic Bend Test Method for Interconnect Reliability Characterization of Components for Handheld Electronic Products, JESD22-B113:2006" Joint Electron Device Engineering Council 2006

      9 Shed, A, "Accumulated creep strain and energy density based thermal fatigue life prediction models for SnAgCu solder joint" 737-746, 2004

      10 Jee, Y. K, "A Comparative Study of the PCB Surface Finish on the Mechanical Reliability of Solder joint in Micro electronic Packaging" M. S. thesis, KAIST 2006

      1 신기훈, "플립칩 패키지에서 무연 솔더 조인트 및 UBM의 열충격 특성 해석" 한국생산제조시스템학회 16 (16): 134-139, 2007

      2 Hossain, M, "Strain based Approach for Predicting the Solder Joint Fatigue Life with the Addition of Intermetallic Compound using Finite Element Modeling" 358-367, 2004

      3 Darveaux, R, "Solder Joint Fatigue Life Model, in Design and Reliability of Solders and Solder Interconnections" The Minerals, Metals and Materials Society 213-218, 1997

      4 She, A, "Predicting Solder Joint Reliability for Thermal, Power, and Bend Cycle within 25% Accuracy" 255-263, 2001

      5 Wu, J. D, "Board Level Reliability of a stacked CSP subjected to cyclic bending" 42 : 408-409, 2002

      6 Lee, W. J, "Board Level Reliability for Lead-Free Solder Joint Using Low Temperature Solder" M. S. thesis, Hanyang University 2004

      7 JEDEC, "Board Level Drop Test Method of Components for Handheld Electronic Products, JESD22-B111:2006" Joint Electron Device Engineering Council 2006

      8 JEDEC, "Board Level Cyclic Bend Test Method for Interconnect Reliability Characterization of Components for Handheld Electronic Products, JESD22-B113:2006" Joint Electron Device Engineering Council 2006

      9 Shed, A, "Accumulated creep strain and energy density based thermal fatigue life prediction models for SnAgCu solder joint" 737-746, 2004

      10 Jee, Y. K, "A Comparative Study of the PCB Surface Finish on the Mechanical Reliability of Solder joint in Micro electronic Packaging" M. S. thesis, KAIST 2006

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      2019-01-01 평가 등재학술지 선정 (계속평가) KCI등재
      2018-12-01 평가 등재후보로 하락 (계속평가) KCI등재후보
      2016-12-12 학술지명변경 외국어명 : Journal of Manufacturing Engineening & Technology -> Journal of the Korean Society of Manufacturing Technology Engineers KCI등재
      2016-10-20 학회명변경 한글명 : 한국생산제조시스템학회 -> 한국생산제조학회 KCI등재
      2016-10-18 학술지명변경 한글명 : 한국생산제조시스템학회지 -> 한국생산제조학회지 KCI등재
      2015-01-01 평가 등재학술지 유지 (등재유지) KCI등재
      2011-02-17 학술지명변경 한글명 : 한국공작기계학회지 -> 한국생산제조시스템학회지
      외국어명 : Journal of the Korean Society of Machine Tool Engineers -> Journal of Manufacturing Engineening & Technology      		 KCI등재
      2011-01-17 학회명변경 한글명 : 한국공작기계학회 -> 한국생산제조시스템학회
      영문명 : The Korean Society Of Machine Tool Engineers -> The Korean Society of Manufacturing Technology Engineers      		 KCI등재
      2011-01-01 평가 등재학술지 유지 (등재유지) KCI등재
      2009-06-01 학술지명변경 한글명 : 한국공작기계학회 논문집 -> 한국공작기계학회지
      외국어명 : Transactions of the Korean Society of Machine Tool Engineers -> Journal of the Korean Society of Machine Tool Engineers      		 KCI등재
      2009-01-01 평가 등재학술지 유지 (등재유지) KCI등재
      2007-01-01 평가 등재학술지 유지 (등재유지) KCI등재
      2004-01-01 평가 등재학술지 선정 (등재후보2차) KCI등재
      2003-01-01 평가 등재후보 1차 PASS (등재후보1차) KCI등재후보
      2002-01-01 평가 등재후보학술지 유지 (등재후보1차) KCI등재후보
      2000-07-01 평가 등재후보학술지 선정 (신규평가) KCI등재후보
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      학술지 인용정보

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      기준연도 WOS-KCI 통합IF(2년) KCIF(2년) KCIF(3년)
      2016 0.23 0.23 0.2
      KCIF(4년) KCIF(5년) 중심성지수(3년) 즉시성지수
      0.2 0.19 0.409 0.07
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