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2004년
eng
0026-2714
1872-941X
SCI;SCIE;SCOPUS
학술저널
MICROELECTRONICS RELIABILITY
543-546 [※수록면이 p5 이하이면, Review, Columns, Editor's Note, Abstract 등일 경우가 있습니다.]
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WL-CSP reliability with various solder alloys and die thicknesses
Improving reliability of poly-Si TFTs with channel layer and gate oxide passivated by NH3/N2O plasma