히트파이프를 이용한 항공전자장비용 냉각장치 열전달 성능 연구

국문 초록 (Abstract)

항공전자장비의 고성능화가 요구됨에 따라 전자소자의 방열설계는 중요한 요소가 되어가고 있다. 특히 전자소자의 발열량을 제어하지 못할 경우 온도가 상승하여 운용 중 성능저하 및 영구적 손상이 발생할 수 있다. 본 연구에서는 항공전자장비의 방열을 위한 냉각장치를 제작하여 해석과 시험을 통해 비교하였다. 냉각장치 열전달부를 히트파이프, 알루미늄, 구리를 이용하였으며 시험 결과, 히트파이프의 최고온도가 142.3°C로 나타나 알루미늄 대비 18.0°C 낮았고, 구리 대비 12.7°C 낮았다. 온도 편차는 알루미늄 대비 27.2°C, 구리 대비 17.0°C 가량 낮게 나타나 히트파이프의 열전달 성능이 가장 우수한 것을 확인하였으며, 작동 유체의 안정성을 검증하였다.

다국어 초록 (Multilingual Abstract)

Because the high performance of avionics equipment is required, the heat dissipation design of electronic devices has become necessary. If the heating value of electronic devices is not adequately controlled, malfunction and degradation might occur during operation. In this study, we produced, analyzed, and tested cooling devices of avionics equipment for heat dissipation and compared them. In addition, we used the heat transfer block made of a heat pipe, aluminum, and copper. From the test results, the maximum temperature of the heat pipe was 142.3°C, which was 18.0°C and 12.7°C lower than those of aluminum and copper, respectively. The temperature deviation was lower than that of aluminum and copper at 27.2°C and 17.0°C, respectively. Hence, the heat pipe exhibited the best heat transfer performance. Furthermore, we verified the safety of the working fluid inside the heat pipe.

목차 (Table of Contents)

• 초록
• Abstract
• 1. 서론
• 2. 이론적 고찰
• 3. 냉각장치
• 4. 열해석
• 5. 시험적 검증(해석 모델 검증)
• 6. 결론
• 참고문헌(References)

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