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3D IC 열관리를 위한 TSV Liquid Cooling System
박만석, 김성동,김사라은경,Park, Manseok,Kim, Sungdong,Kim, Sarah Eunkyung 한국마이크로전자및패키징학회 2013 p.1-6
비선형모델링을 통한 온습도 바이어스 시험 중의 다층 세라믹축전기 수명 예측
Kwon, Daeil, Azarian, Michael H.,Pecht, Michael 한국마이크로전자및패키징학회 2013 p.7-10
신용무, 지상수,이종현,Shin, Yong Moo,Chee, Sang-Soo,Lee, Jong-Hyun 한국마이크로전자및패키징학회 2013 p.11-18
조상욱, 강호주,정명영,Jo, Sang-Uk,Kang, Ho-Ju,Jeong, Myung-Yung 한국마이크로전자및패키징학회 2013 p.19-22
폴리머 기판 위에 전사된 실리콘 박막의 기계적 유연성 연구
이미경, 이은경,양민,천민우,이혁,임재성,좌성훈,Lee, Mi-Kyoung,Lee, Eun-Kyung,Yang, Min,Chon, Min-Woo,Lee, Hyouk,Lim, Jae Sung,Choa, Sung-Hoon 한국마이크로전자및패키징학회 2013 p.23-29
TSOP(Thin Small Outline Package) 열변형 개선을 위한 전산모사 분석
김상우, 이해중,이효수,Kim, Sang-Woo,Lee, Hai-Joong,Lee, Hyo-Soo 한국마이크로전자및패키징학회 2013 p.31-35
스트레인 게이지를 이용한 패키지 재료의 열팽창계수 측정
양희걸, 주진원,Yang, Hee-Gul,Joo, Jin-Won 한국마이크로전자및패키징학회 2013 p.37-44
Cu/Sn-3.5Ag 미세범프 구조에 따른 실시간 금속간화합물 성장거동 분석
이병록, 박종명,고영기,이창우,박영배,Lee, Byeong-Rok,Park, Jong-Myeong,Ko, Young-Ki,Lee, Chang-Woo,Park, Young-Bae 한국마이크로전자및패키징학회 2013 p.45-51
Sn-Ag-Cu-In-(Mn, Pd) 무연솔더의 솔더링성과 BGA 접합부 신뢰성
장재원, 유아미,이종현,이창우,김준기,Jang, Jae-Won,Yu, A-Mi,Lee, Jong-Hyun,Lee, Chang-Woo,Kim, Jun-Ki 한국마이크로전자및패키징학회 2013 p.53-57
강력한 임의진동 하에서 PBGA 패키지의 실험적 신뢰성 검증
김영국, 황도순,Kim, Yeong K.,Hwang, Dosoon 한국마이크로전자및패키징학회 2013 p.59-62