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Forced Potential Scheme 미세 가열기를 이용한 부분 가열 저온 Hermetic 패키징
심영대, 신규호,좌성훈,김용준 한국마이크로전자및패키징학회 2003 p.1-5
졸-겔 방법으로 $SiO_2/Si$ 기판 위에 제작된 (Bi,La)$Ti_3O_12$ 강유전체 박막의 특성 연구
장호정, 황선환 한국마이크로전자및패키징학회 2003 p.7-12
RE 바이어스 스퍼터링한 Cr 박막과 감광성 폴리이미드 사이의 계면 TEM 분석
조성수, 김영호 한국마이크로전자및패키징학회 2003 p.39-47
Pt/SBT/Si, Pt/SBT/Pt 강유전체 게이트 구조에서 수소 열화 현상 및 Ir 게이트 전극에 의한 열화 방지 방법
박전웅, 김익수,김성일,김용태,성만영 한국마이크로전자및패키징학회 2003 p.49-54
E-Magnetron 스퍼터링에 의한 $Al_xTa_{1-x}$ 합금박막의 성장 및 구조적, 전기적 특성 분석
송대권, 이종원,전종한 한국마이크로전자및패키징학회 2003 p.55-59
고집적 플립 칩용 극미세 58Bi-42Sn 솔더 범프와 Au/Ni/Ti UBM의 계면 반응
강운병, 정윤,김영호,Kang, Woon-Byung,Jung, Yoon,Kim, Young-Ho 한국마이크로전자및패키징학회 2003 p.61-67