http://chineseinput.net/에서 pinyin(병음)방식으로 중국어를 변환할 수 있습니다.
변환된 중국어를 복사하여 사용하시면 됩니다.
급속 열처리 방법에 의한 Sn 솔더 범프의 리플로와 금속간 화합물 형성
양주헌, 조해영,김영호,Yang, Ju-Heon,Cho, Hae-Young,Kim, Young-Ho 한국마이크로전자및패키징학회 2008 p.1-7
전기도금법을 이용하여 형성한 Au-Sn 플립칩 접속부의 미세구조 및 접속저항
김성규, 오태성,Kim, S.K.,Oh, T.S. 한국마이크로전자및패키징학회 2008 p.9-15
Cu pillar 범프의 금속간화합물 성장과 계면접착에너지에 관한 연구
임기태, 김병준,이기욱,이민재,주영창,박영배,Lim, Gi-Tae,Kim, Byoung-Joon,Lee, Ki-Wook,Lee, Min-Jae,Joo, Young-Chang,Park, Young-Bae 한국마이크로전자및패키징학회 2008 p.17-24
Lee, Tae-Ho, Lee, B.H.,Kang, C.Y.,Choi, R.,Lee, Jack-C. The Korean Microelectronics and Packaging Society 2008 p.25-29
Cu/Sn Rim 본딩을 이용한 MEMS 패키지의 Cap 형성공정
김성규, 오태성,문종태,Kim, S.K.,Oh, T.S.,Moon, J.T. 한국마이크로전자및패키징학회 2008 p.31-39
Bi-Te 및 Bi-Sb-Te 나노와이어로 구성된 열전소자의 형성공정
김민영, 임수겸,오태성,Kim, Min-Young,Lim, Su-Kyum,Oh, Tae-Sung 한국마이크로전자및패키징학회 2008 p.41-49
플럭스 활성도 및 In 첨가에 따른 Sn-0.3Ag-0.7Cu 솔더 조성의 젖음 특성 변화
유아미, 김준기,김목순,현창용,이종현,Yu, A-Mi,Kim, Jun-Ki,Kim, Mok-Soon,Hyun, Chang-Yong,Lee, Jong-Hyun 한국마이크로전자및패키징학회 2008 p.51-57
PFO:MEH-PPV를 이용한 White PLED의 제작과 특성평가
신상배, 공수철,박형호,전형탁,장호정,Shin, Sang-Baie,Gong, Su-Choel,Park, Hyung-Ho,Jeon, Hyeong-Tag,Chang, Ho-Jung 한국마이크로전자및패키징학회 2008 p.59-64
고속전단 시험을 이용한 Sn-37Pb BGA solder joints의 기계적 신뢰성 특성 평가
장진규, 하상수,하상옥,이종근,문정탁,박재현,서원찬,정승부,Jang, Jin-Kyu,Ha, Sang-Su,Ha, Sang-Ok,Lee, Jong-Gun,Moon, Jung-Tak,Park, Jai-Hyun,Seo, Won-Chan,Jung, Seung-Boo 한국마이크로전자및패키징학회 2008 p.65-70
Ni-Fe 합금 도금층의 기계적 물성에 영향을 미치는 도금인자
고영권, 임태홍,이재호,Ko, Yeong-Kwon,Yim, Tai-Hong,Lee, Jae-Ho 한국마이크로전자및패키징학회 2008 p.71-76