http://chineseinput.net/에서 pinyin(병음)방식으로 중국어를 변환할 수 있습니다.
변환된 중국어를 복사하여 사용하시면 됩니다.
안종현, 이혁,좌성훈,Ahn, Jong-Hyun,Lee, Hyouk,Choa, Sung-Hoon 한국마이크로전자및패키징학회 2013 p.1-9
삼차원집적공정에서 원자현미경을 활용한 Wafer Bonding Strength 측정 방법의 신뢰성에 관한 연구
최은미, 표성규,Choi, Eunmi,Pyo, Sung Gyu 한국마이크로전자및패키징학회 2013 p.11-15
열압착 접합 조건에 따른 경·연성 인쇄회로기판 간 Sn-58Bi 무연솔더 접합부의 기계적 특성
최지나, 고민관,이상민,정승부,Choi, Ji-Na,Ko, Min-Kwan,Lee, Sang-Min,Jung, Seung-Boo 한국마이크로전자및패키징학회 2013 p.17-22
Photoresist thermal reflow 방법을 이용하여 제작한 마이크로렌즈 어레이의 형상 관련 오차 및 이에 대한 보정
김신형, 홍석관,이강희,조영학,Kim, Sin Hyeong,Hong, Seok Kwan,Lee, Kang Hee,Cho, Young Hak 한국마이크로전자및패키징학회 2013 p.23-28
도금인자에 따른 LED 리드프레임 상의 도금층의 반사특성
기세호, 김원중,정재필,Kee, SeHo,Kim, Wonjoong,Jung, JaePil 한국마이크로전자및패키징학회 2013 p.29-32
Thickness-dependent Electrical, Structural, and Optical Properties of ALD-grown ZnO Films
최영준, 강경문,박형호 한국마이크로전자및패키징학회 2014 p.31-35
Study on the Nonlinear Characteristic Effects of Dielectric on Warpage of Flip Chip BGA Substrate
Cho, Seunghyun The Korean Microelectronics and Packaging Society 2013 p.33-38