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A Knowledge-based Design System for Injection Molding
Huh, Yong-Jeong The Korean Microelectronics and Packaging Society 2001 p.11-17
스탬핑 리드프레임의 버와 잔류응력 제거를 위한 전해연마의 적용
신영의, 김헌희,김경섭,코조후지모토,김종민 한국마이크로전자및패키징학회 2001 p.19-24
48 $\mu$BGA에 적용한 무연솔더의 시효처리에 대한 금속간화합물의 특성
신영의, 이석,코조 후지모토,김종민,Shin, Young-Eui,Lee, Suk,Fujimoto, Kozo,Kim, Jong-Min 한국마이크로전자및패키징학회 2001 p.37-42
SrBi$_2$Ta$_2$O$_9$ 박막에 있어서 Ar/C1$_2$가스의 비율 및 RF/DC Power Density의 변화에 따른 수직 식각의 특성연구
황광명, 이창우,김성일,김용태,권영석,심선일 한국마이크로전자및패키징학회 2001 p.49-53
무전해 Ni/Au 도금에서의 BGA Solderability 특성 개선에 관한 연구
민재상, 황영호,조일제 한국마이크로전자및패키징학회 2001 p.55-62
Pt 박막의 SF$_6$/Ar과 C1$_2$/Ar 플라즈마 가스와의 표면반응에 관한 연구
김상훈, 주섭열,안진호 한국마이크로전자및패키징학회 2001 p.63-67