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Recent Progress in Electroless Plating of Copper
Sharma, Ashutosh, Cheon, Chu-Seon,Jung, Jae Pil The Korean Microelectronics and Packaging Society 2016 p.1-6
OLED공정에서 사용되는 섀도마스크의 습식 세정 후 세정표면 및 세정용액 분석에 관한 연구
최은화, 표성규,Cui, Yinhua,Pyo, Sung Gyu 한국마이크로전자및패키징학회 2016 p.7-10
한태수, 김덕기,권오영,좌성훈,Han, Tae-Su,Kim, Deok-kee,Kwon, Oh-Young,Choa, Sung-Hoon 한국마이크로전자및패키징학회 2016 p.11-18
Silicon 기반 IC 디바이스에서의 층간 절연막 특성 분석 연구
권순형, 표성규,Kwon, Soon Hyeong,Pyo, Sung Gyu 한국마이크로전자및패키징학회 2016 p.19-24
최은미, 표성규,Choi, Eunmi,Pyo, Sung Gyu 한국마이크로전자및패키징학회 2016 p.25-29
Leadframe SiP with Conformal Shield
Kim, ByongJin, Sim, KiDong,Hong, SeoungJoon,Moon, DaeHo,Son, YongHo,Kang, DaeByoung,Khim, JinYoung,Yoon, JuHoon The Korean Microelectronics and Packaging Society 2016 p.31-34
세라믹-금속 기반 LED 어레이 패키지의 저온동시소성시 휨발생 억제 연구
허유진, 김효태,Heo, Yu Jin,Kim, Hyo Tae 한국마이크로전자및패키징학회 2016 p.35-41
Double Side SMT and Molding Process Development for mPossum Package
Kim, ByongJin, Cho, EunNaRa,Kim, ChoongHoe,Lee, YoungWoo,Lee, JaeUng,Ryu, DongSu,Jung, GyuIck,Kang, DaeByoung,Khim, JinYoung,Yoon, JuHoon,Kim, Sun-Joong The Korean Microelectronics and Packaging Society 2016 p.43-48
Magnetic and Thermal Evaluation of a Magnetic Tunneling Junction Current Sensor Package
Rhod, Eduardo, Peter, Celso,Hasenkamp, Willyan,Grion, Agner The Korean Microelectronics and Packaging Society 2016 p.49-55
NaS 배터리 셀 패키지의 알루미나 컴포넌트 접합용 Sealing Glass의 기공율 제어
김치헌, 허유진,김효태,Kim, Chi Heon,Heo, Yu Jin,Kim, Hyo Tae 한국마이크로전자및패키징학회 2016 p.57-61