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SMT(Surface Mounting Technology)용 Cu 패드의 유기솔더보전제 처리공정 및 CTQ(Critical-to-Quality)분석
이효수, 이민수,Lee, Hyo-Soo,Yi, Min-Su 한국마이크로전자및패키징학회 2007 p.1-9
면광원을 이용한 LCD 백라이트의 저온구동특성 향상을 위한 인버터 개발
허정욱, 임성규,Hur, Jeong-Wook,Lim, Sung-Kyoo 한국마이크로전자및패키징학회 2007 p.11-17
CMOS 이미지 센서용 Au 플립칩 범프의 초음파 접합
구자명, 문정훈,정승부,Koo, Ja-Myeong,Moon, Jung-Hoon,Jung, Seung-Boo 한국마이크로전자및패키징학회 2007 p.19-26
Polyethersulfone(PES) 및 유리 기판위에 제작된 PVP 게이트 절연막의 전기적 특성
신익섭, 공수철,임현승,박형호,장호정,Shin, Ik-Sup,Gong, Su-Cheol,Lim, Hun-Seoung,Park, Hyung-Ho,Chang, Ho-Jung 한국마이크로전자및패키징학회 2007 p.27-31
감광성 고분자 범프와 NCA (Non-Conductive Adhesive)를 이용한 COG 접합에서의 불량
안경수, 김영호,Ahn, Kyeong-Soo,Kim, Young-Ho 한국마이크로전자및패키징학회 2007 p.33-38
Flexible PCB용 무전해 도금 Ni 박막/Polyimide 계면파괴에너지 평가
민경진, 박성철,이지정,이규환,이건환,박영배,Min, Kyoung-Jin,Park, Sung-Cheol,Lee, Jee-Jeong,Lee, Kyu-Hwan,Lee, Gun-Hwan,Park, Young-Bae 한국마이크로전자및패키징학회 2007 p.39-47
직접 메탄올 연료전지용 메탄올 센서의 백금 두께의 변화에 따른 전류-전압 특성 변화
양진석, 김성일,김춘근,박정호,Yang, Jin-Seok,Kim, Seong-Il,Kim, Chun-Keun,Park, Jung-Ho 한국마이크로전자및패키징학회 2007 p.49-53
전기도금방법을 이용한 Ni-Diamond 복합도금층 제조에 대한 연구
문윤성, 이재호,오태성,변지영,Moon, Yun-Sung,Lee, Jae-Ho,Oh, Tae-Sung,Byun, Ji-Young 한국마이크로전자및패키징학회 2007 p.55-60
$Ar^+$ RF 플라즈마 처리조건이 임베디드 PCB내 전극 Cu박막과 ALD $Al_2O_3$ 박막 사이의 계면파괴에너지에 미치는 영향
박성철, 이장희,이정원,이인형,이승은,송병익,정율교,박영배,Park, Sung-Cheol,Lee, Jang-Hee,Lee, Jung-Won,Lee, In-Hyung,Lee, Seung-Eun,Song, Byoung-Ikg,Chung, Yul-Kyo,Park, Young-Bae 한국마이크로전자및패키징학회 2007 p.61-68