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Dittes, M. IEEE 2000 PROCEEDINGS OF THE ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY Vol.3 No.-
Stencil Printable Phase Change Material
Yeung, P. H., Said, N. M., Rasiah, I. J. IEEE 2003 PROCEEDINGS OF THE ELECTRONICS PACKAGING TECHNOLOG Vol.5 No.-
Effect of Processing Parameters on the Morphology of the Interfacial Intermetallics between Cu and SnPb solders
Prakash, K. H., Pang, J. H. L. IEEE 2003 PROCEEDINGS OF THE ELECTRONICS PACKAGING TECHNOLOG Vol.5 No.-
Development of Wafer Level Underfill Material and Process
Zhang, Z. Q., Sun, Y. Y., Fan, L. H., Doraiswami, IEEE 2003 PROCEEDINGS OF THE ELECTRONICS PACKAGING TECHNOLOG Vol.5 No.-
Design for Enhanced Solder Joint Reliability of Integrated Passives Device under Board Level Drop Test and Thermal Cycling Test
Tee, T. Y., Ng, H. S., Zhong, Z. W. IEEE 2003 PROCEEDINGS OF THE ELECTRONICS PACKAGING TECHNOLOG Vol.5 No.-
Comparison of Mechanical Response of PCBs Subjected to Product-Level and Board-Level Drop Impact Tests
Ong, Y. C., Shim, V. P. W., Chai, T. C., Lim, C. T IEEE 2003 PROCEEDINGS OF THE ELECTRONICS PACKAGING TECHNOLOG Vol.5 No.-
Numerical Studies of the Mechanical Response of Solder Joints to Drop/ Impact Load
Xu, L., Wang, J. J., Reinikainen, T., Han, Z. X., IEEE 2003 PROCEEDINGS OF THE ELECTRONICS PACKAGING TECHNOLOG Vol.5 No.-
Shell-Based Simplified Electronic Package Model Development and Its Application for Reliability Analysis
Wei, R., Wang, J. J. IEEE 2003 PROCEEDINGS OF THE ELECTRONICS PACKAGING TECHNOLOG Vol.5 No.-
Factors Affecting the Interfacial Adhesion Between a Silicon Die and Die Attach Paste of Integrated Circuit Package
Low, E., Tan, A. C., Lim, G. H. IEEE 2003 PROCEEDINGS OF THE ELECTRONICS PACKAGING TECHNOLOG Vol.5 No.-
Tin Whisker Formation in Temperature Cycling Conditions
Dittes, M., Oberndorff, P., Crema, P., Schroeder, IEEE 2003 PROCEEDINGS OF THE ELECTRONICS PACKAGING TECHNOLOG Vol.5 No.-
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