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Ping, Y. Piscataway, NJ:; IEEE Press, 2003 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING T Vol.5 No.-
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Viswanadharn, P., Ewer, K., Aguirre, R., Carper, T Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 1998 ANNUAL NATIONAL SYMPOSIUM ON BALL GRID ARRAY AT MI Vol.4 No.2
IMECE2006-15517 Thermomechanical Effects in Packaging: Matching CTE or Not?
Pryputniewicz, R. J., Pryputniewicz, D. R. New York, N. Y.; ASME 2006 ASME -PUBLICATIONS- EPP Vol.6 No.-
IMECE2006-13376 Effect of Dwell Times and Ramp Rates on the Thermal Cycling Reliability of Pb-free Wafer-Level Chip Scale Packages: Experiments and Modeling
Chaparala, S., Pitarresi, J. M., Meilunas, M. New York, N. Y.; ASME 2006 ASME -PUBLICATIONS- EPP Vol.6 No.-
New Package/ Board Materials Technology for Next-Generation Convergent Microsystems
Kumbhat, N., Raj, P. M., Bansal, S., Doraiswami, R IEEE 2003 PROCEEDINGS OF THE ELECTRONICS PACKAGING TECHNOLOG Vol.5 No.-
Thermal Management of High Power Dissipation Electronic Packages: from Air Cooling to Liquid Cooling
Zhang, H. Y., Pinjala, D., Teo, P. S. IEEE 2003 PROCEEDINGS OF THE ELECTRONICS PACKAGING TECHNOLOG Vol.5 No.-
Progress Of Research In MEMS Packaging In China
Liu, S. Piscataway, NJ:; IEEE Press, 2003 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING T Vol.5 No.-
Unique White LED Packaging Systems
Okuno, A., Miyawaki, Y., Oyama, N., Dongxu, W. Piscataway, NJ:; IEEE Press, 2003 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING T Vol.5 No.-
Unique New packaging of Semiconductor Packaging Technology High performance by Encapsulation Epoxy Resin and VPES (Vacuum Printing Encapsulation Systems)
Okuno, A. Piscataway, NJ:; IEEE Press, 2003 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING T Vol.5 No.-
Non-Hermetic Opto-Electronic Packaging Based On Micro-Machined Silicon Bench Platform
Liu, S., Gan, Z., Chen, X., Zhao, J., Bin, H. Piscataway, NJ:; IEEE Press, 2003 INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING T Vol.5 No.-
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