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Study of Electronic Structure In Ni~3Fe/Al~2O~3/Ni~3Fe Magnetic Tunnel Junction with Various Ferromagnetic Layer Thicknesses
Zhou, Y., Bi, X., Shang, J., Xu, H. Uetikon-Zuerich; Trans Tech 2005 Materials Science Forum Vol.475-479 No.5
Dynamic Characteristics of Tb-Dy-Fe Polycrystals with <110> Axial Alignment
Wang, B. W., Weng, L., Li, S. Y., Zhou, S. Z., Gao Uetikon-Zuerich; Trans Tech 2005 Materials Science Forum Vol.475-479 No.3
The First-Principles Study of Electronic Structure of Fe/MgO/Fe Magnetic Tunnel Junctions Interface
Shang, J. X., Wang, F. H., Bi, X. F., Xu, H. B. Uetikon-Zuerich; Trans Tech 2005 Materials Science Forum Vol.475-479 No.3
Magneto-Transport Study on Ni~1~-~xMn~x(0.23<x<0.3) in High Fields up to 30T
Yamada, K., Honda, Z., Luo, J., Okazaki, T. Uetikon-Zuerich; Trans Tech 2005 Materials Science Forum Vol.475-479 No.3
Preparation and Microwave Permittivity of Nano-Sized Si/C/N Powder
Liu, X., Zhou, W., Luo, F., Zhu, D. Uetikon-Zuerich; Trans Tech 2005 Materials Science Forum Vol.475-479 No.5
Microstructure and Electronic Properties of Al/Zr/LiNbO~3 Multilayers
Li, D. M., Pan, F., Wang, X. B., Niu, J. B., Liu, Uetikon-Zuerich; Trans Tech 2005 Materials Science Forum Vol.475-479 No.5
Flux Growth and Dielectric Properties of Relaxor-Based Pb(In~1~/~2Nb~1~/~2)O~3-PbTiO~3 Single Crystals
Fan, H. Uetikon-Zuerich; Trans Tech 2005 Materials Science Forum Vol.475-479 No.5
Microstructural and Magnetic Properties of C/Co/C Pseudo-Sandwich Granular Films by Facing Sputtering
Feng, S., Sun, H., Yu, H., Gao, F., Pan, C., Zhou, Uetikon-Zuerich; Trans Tech 2005 Materials Science Forum Vol.475-479 No.5
Crack-Healing Behavior of Mullite/SiC Particle/SiC Whisker Multi-Composite and Mechanical Properties of the Multi-Composite
Nakao, W., Lee, S. K., Yokouchi, M., Takahashi, K. Uetikon-Zuerich; Trans Tech 2005 Materials Science Forum Vol.475-479 No.3
Magnetoresistance in the Hard/Cu/Soft Sandwiches: Dependence on Layer Thickness and Field Annealing
Yang, B., Bi, X., Yang, F., Gong, S., Xu, H. Uetikon-Zuerich; Trans Tech 2005 Materials Science Forum Vol.475-479 No.3
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