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Metal-Free Growth of Si/SiO~2 Nanowires by Annealing SiO~x (x<2) Films Deposited by PECVD
Wang, X., Zhang, J., Wang, Q. Warrendale, Pa.; Materials Research Society 2005 Materials Research Society Symposium Proceedings Vol.832 No.-
Effect of UV Cure on Adhesive and Cohesive Failure of Low-k Films: Implications for Integration
Gage, D.M., Stebbins, J.F., Dauskardt, R.H. Warrendale, Pa; Materials Research Society 2006 ADVANCED METALLIZATION CONFERENCE IN Vol.- No.-
Restoration of Plasma Damaged Porous Ultra Low-k SiOCH Films: A Coating Process With UV Activation Versus a Vapor Phase Process With Thermal Activation
Oszinda, T., Schaller, M., Leppack, S., Schulz, S. Warrendale, Pa.; Materials Research Society 2009 ADVANCED METALLIZATION CONFERENCE IN Vol.- No.-
Impacts of Cu Metallization on High Density Damascene Cu/TiN/Ta~2O~5/TiN/Cu Metal-Insulator-Metal Capacitors
Thomas, M., Farcy, A., Perrot, C., Gros-Jean, M., Warrendale, Pa; Materials Research Society 2006 ADVANCED METALLIZATION CONFERENCE IN Vol.- No.-
Synthesis of Metal-Oxide, Metal-Hydroxide, and Metal-Peroxide Nanolayers by Successive Ionic Layer Deposition from Aqueous Solutions
Tolstoy, V., Tolstobrov, E., Gulina, L. Pennington, NJ:; Electrochemical Society, 2003 PROCEEDINGS- ELECTROCHEMICAL SOCIETY PV Vol.- No.32
Passivation Characteristics of Sputtered Metastable Al-Cr and Al-Ta Alloy Films-An Impedance Study
Krishnakumar, R.,Smialowska, Z. S. Electrochemical Society 1992 PROCEEDINGS- ELECTROCHEMICAL SOCIETY PV Vol.92-22 No.-
Chemical Kinetics of Metal/Compound Interfaces
Schmalzried, H. Electrochemical Society 1992 PROCEEDINGS- ELECTROCHEMICAL SOCIETY PV Vol.92-22 No.-
Metal Hard-Mask Based Double Patterning for 22 nm and Beyond
Struyf, H., de Marneffe, J.-F., Goossens, D., Hend Warrendale, Pa.; Materials Research Society 2009 ADVANCED METALLIZATION CONFERENCE IN Vol.- No.-
The influence of the argon pressure and substrate temperature on the structure on the structure of r.f.-sputtered CrNi(65:35), CrNi(50:50) and CrNi(20:80) thin films
Birjega, M. I.,Alexe, M. Elsevier 1995 Thin Solid Films Vol.275 No.1--2
Metallization Materials and Processes Beyond 45nm Node: Challenges and New Solutions for Barrier Deposition, Copper Seeding and Capping
Haumesser, P.-H., Roule, A., Olivier, S., Decorps, Warrendale, Pa; Materials Research Society 2006 ADVANCED METALLIZATION CONFERENCE IN Vol.- No.-
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