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Co-fireable Overglaze for Zero X-Y Shrink LTCC Tapes
Zhang, W., Wood, J., Bokalo, P. Washington; International Microelectronics and Packaging Society and Sidney J. Stein Educational Foundation 2005 IMAPS -PROCEEDINGS- CD-ROM EDITION- Vol.- No.-
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Osborne, M., Levine, L., Clauberg, H., Brunner, J. Washington; International Microelectronics and Packaging Society and Sidney J. Stein Educational Foundation 2005 IMAPS -PROCEEDINGS- CD-ROM EDITION- Vol.- No.-
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Tran, T. A., Lee, C.-C., Vo, N., Yuan, Y. Washington; International Microelectronics and Packaging Society and Sidney J. Stein Educational Foundation 2005 IMAPS -PROCEEDINGS- CD-ROM EDITION- Vol.- No.-
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Liang, Z., Meng, Y., Xu, M., van Wyk, J. D., Lee, Washington; International Microelectronics and Packaging Society and Sidney J. Stein Educational Foundation 2005 IMAPS -PROCEEDINGS- CD-ROM EDITION- Vol.- No.-
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Hornberger, J. M., McPherson, B., Mounce, S. D., S Washington; International Microelectronics and Packaging Society and Sidney J. Stein Educational Foundation 2005 IMAPS -PROCEEDINGS- CD-ROM EDITION- Vol.- No.-
Prediction of Board-Level Drop Reliability of Chip-Scale Packages with Experimental Verifications
Yeh, C.-L., Kao, C.-L., Lai, Y.-S. Washington; International Microelectronics and Packaging Society and Sidney J. Stein Educational Foundation 2005 IMAPS -PROCEEDINGS- CD-ROM EDITION- Vol.- No.-
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Kehoe, L., Guenebaut, V., Lynch, P., Ahern, J., Cr Washington; International Microelectronics and Packaging Society and Sidney J. Stein Educational Foundation 2005 IMAPS -PROCEEDINGS- CD-ROM EDITION- Vol.- No.-
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