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Stolte, C., Schrikker, A., van der Putten, F.-P. LEIDEN UNIVERSITY 2011 ITINERARIO -LEIDEN- Vol.35 No.2
Tailoring of thermoplastic polymer surfaces with low energy ions: Relevance to growth and adhesion of Cu
Zekonyte, J., Zaporojtchenko, V., Faupel, F. Leiden 2007 ADHESION ASPECTS OF THIN FILMS Vol.3 No.-
Aspects of amino functionalization of polypropylene surfaces for adhesion promotion of thermally-evaporated copper films
Meyer-Plath, A., Mix, R., Friedrich, J. Leiden 2007 ADHESION ASPECTS OF THIN FILMS Vol.3 No.-
Plasma surface modification of poly(oxybenzoate-co-oxynaphthoate) (Vecstar®) films for copper metallization
Inagaki, N., Narushima, K., Morita, M., Uematsu, S Leiden 2007 ADHESION ASPECTS OF THIN FILMS Vol.3 No.-
Surface treatment of plastic substrates for improved adhesion of thin metal films through ion bombardment by an anode layer ion source
Finstad, C., Madocks, J., Morse, P., Marcus, P. Leiden 2007 ADHESION ASPECTS OF THIN FILMS Vol.3 No.-
Chemistry at the Cu-fluoropolymer interface: Relevance to adhesion
Abreu, D.G., Dasilva, W., Entenberg, A., Debies, T Leiden 2007 ADHESION ASPECTS OF THIN FILMS Vol.3 No.-
Ni or Cu electroless metallization of polymer substrates using Sn-free or Pd-free processes
Charbonnier, M., Romand, M., Goepfert, Y. Leiden 2007 ADHESION ASPECTS OF THIN FILMS Vol.3 No.-
Surface modification of micropatterned poly(tetrafluoroethylene) films via grafting of viologen for electroless metallization
Xu, D., Kang, E.T., Neoh, K.G., Li, H.B. Leiden 2007 ADHESION ASPECTS OF THIN FILMS Vol.3 No.-
Development of epoxy polymer surface roughness due to wet chemical treatments and its relevance to adhesion of electrochemically-deposited copper
Siau, S., Vervaet, A., Van Calster, A., Baert, D. Leiden 2007 ADHESION ASPECTS OF THIN FILMS Vol.3 No.-
Adhesion assessment of ultra-thin-plasma-polymerized coatings on stainless-steel stents using the small-punch test
Lewis, F., Maheux-Lacroix, B., Turgeon, S., Mantov Leiden 2007 ADHESION ASPECTS OF THIN FILMS Vol.3 No.-
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