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Gabriel, C.,Weling, M.,Davis, S.,Desai, M. unknown 1994 INTERNATIONAL VLSI MULTILEVEL INTERCONNECTION CONF Vol.11 No.-
Some Aspects of Tungsten CMP Process with a Ferric Containing Slurry
Zhang, L.,Cecchi, M.,Weling, M.,Tafari, T. Electrochemical Society 1999 PROCEEDINGS- ELECTROCHEMICAL SOCIETY PV Vol.37 No.-
Successful management of Candida krusei monoarthritis after allo-SCT
Mayer, K., Kapelle, M., Kaeferstein, A., Weling, M Nature Publishing Group 2013 BONE MARROW TRANSPLANTATION -BASINGSTOKE- Vol.48 No.12
Improving CMP Performance Using Grooved Polishing Pads
Weling, M., Drill, C., Parmantie, W., Fawley, G. VLSI Multilevel Interconnection Conference 1996 INTERNATIONAL CHEMICAL MECHANICAL POLISH FOR VLSI Vol.1 No.-
A High Oxide Nitride Selectivity CMP Slurry for Shallow Trench Isolation
Weling, M., Laparra, O., Hosali, S., Lavoie, R. Electrochemical Society 1999 Meeting Abstracts- Electrochemical Society Vol.- No.1
Dual Salicide and Self-Aligned Metal Gate Formation for Sub-0.25 � CMOS Technologies using CMP
Weling, M., Lin, X.-W. Electrochemical Society 1999 Meeting Abstracts- Electrochemical Society Vol.- No.1
Absence de correlation entre la resistance in vitro de P. falciparum a la chloroquine et l'expression de l'allele pfcrt 76T au Mali
Wele, M., Djimde, A., Kone, A., Valderramos, S., L Administration et Redaction 2012 JOURNAL- SOCIETE OUEST AFRICAINE DE CHIMIE Vol.- No.33
Oxide Etch Induced Silicon Damage Evaluation Using Minority Carrier Lifetime
Weling, M., Gabriel, C. Electrochemical Society 1994 PROCEEDINGS- ELECTROCHEMICAL SOCIETY PV Vol.94-33 No.-
CMP Integration Issues for Sub-0.15 mum Process Technologies
Weling, M.,Dunton, V.,Zhang, L.,Annapragada, R. Electrochemical Society 1999 PROCEEDINGS- ELECTROCHEMICAL SOCIETY PV Vol.37 No.-
Issues with Deep Sub-Micron Contact Etching
Weling, M.,Gabriel, C.,Jain, V. The Society 1993 PROCEEDINGS- ELECTROCHEMICAL SOCIETY PV Vol.93-25 No.-
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