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Dependence of electromigration damage on Sn grain orientation in Sn-Ag-Cu solder joints (5 pages)
Chen, J.-Q., Guo, J.-D., Liu, K.-L., Shang, J.-K. AMERICAN INSTITUTE OF PHYSICS 2013 Journal of Applied Physics Vol.114 No.15
The appearance of P+S modes in the wake of a freely vibrating, highly flexible cylinder
Shang, J. K., Smits, A. J., Stone, H. A. Elsevier Science B.V., Amsterdam 2013 Journal of Fluids and Structures Vol.43 No.-
A Microindentation Technique for Determining Strength of Solder Interface with Silver Metallization on Co-Fired Multilayer Ceramic Substrate
Shang, J. K. The Minerals, Metals and Materials Society; 1999 2001 Journal of Electronic Materials Vol.30 No.3
Resonator fiber-optic gyro with intensity error suppression using a bias-sampling compensation technique
K. J. Shang, M. Lei, Y. Fang, H. Y. Yu, L. Z. Zhan Optical Society of America 2020 Applied Optics Vol.59 No.13
TEM Observations of the Growth of Intermetallic Compounds at the SnBi/Cu Interface
Shang, P. J., Liu, Z. Q., Li, D. X., Shang, J. K. Springer Science + Business Media 2009 Journal of Electronic Materials Vol.38 No.12
Effect of Interface Roughness on Fatigue Crack Growth in Sn-Pb Solder Joints
Shang, J. K. 00 1996 Journal of electronic packaging Vol.118 No.3
Mitigation of Interracial Stress Corrosion Cracking in Adhesive Bonding by Self Assembled Monolayers
Shang, J.-K., Du, T., Van Alsten, J. G. ACS 1999 Polymeric materials Vol.81 No.-
Interface Fatigue-Crack Growth in Layered Materials
Shang, J.-K. Pergamon 1996 FATIGUE -CONFERENCE- Vol.1 No.-
Visible-Light Inactivation of Escherichia Coli on N-Doped Titanium Oxide Thin Films
Shang, J. K., Wu, P. Warrendale, Pa.; Materials Research Society; 1999 2006 Materials Research Society Symposium Proceedings Vol.930 No.-
Vortex and structural dynamics of a flexible cylinder in cross-flow (15 pages)
Shang, J.K., Stone, H.A., Smits, A.J. AMERICAN INSTITUTE OF PHYSICS 2014 Physics of Fluids Vol.26 No.5
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